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从月球尘埃到陨石碎片,NASA在TI研究太空岩石的零重力设施
(2026/8/11更新)

在德克萨斯州农工大学学习时, Dakotah、Alexis 和Vince 已经是美国国家航空航天局了(NASA)团队成员, 负责本任务的相关研究。

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Dakotah我一直对太空很感兴趣。你忍不住想知道我们不知道什么,以及将要发生什么。加入这次探索和发现之旅将非常令人兴奋。

学生团队及其学院与当地一家太空商业公司合作,为一种新的实验设备设计了一个电子设备包。该设备将用于研究粒子如何与零重力航天器和太空服装材料相互作用,并允许研究人员远程控制和监控实验。

德州太空技术应用与研究公司、总裁兼首席执行官马特伦纳德与学生团队合作(Matt Leonard)说当我们的电子设备包与小行星或陨石相遇时,我们不知道会发生什么。该设备将帮助研究人员了解粒子之间的重力效应,以便更好地了解如何避免损坏它们,并设计适合与它们相互作用的东西。”

Hermes - 我公司的技术集成了六项TM4C微控制器,一个BeagleBone黑板和大量芯片 - 国际空间站将于今年秋天登陆(ISS)在那里呆五年。它将观察到的东西传回地球,有助于承担未来的任务NASA人们探索太阳系,比如地面如何在宇宙飞船下移动,太空土壤如何影响关键系统。NASA计划在2030年代再次将人类送往月球TI中国为火星的任务奠定基础。

Alexis说:“科学家们有很多理论来解释太空粒子间的相互作用方式,而上述研究将为这些理论提供依据。作为工程师,我们深入研究如何设计和解决问题。但是,当我坐下来思考这项研究以及我们目前在国际空间站上操作的系统时-我从未想过我做的事情如此有影响力。”

克服重力

寻找失重实验的方法很有挑战性。

德克萨斯A&M大学电子系统工程技术教授Joe Morgan与开发Hermes学生团队合作。如果你试图获得微重力,你的选择是有限的,他说。你从塔上摔下来只需要几秒钟,如果你乘坐它NASA的‘Vomit Comet将获得30秒的失重状态。但是国际空间站可以让科学家长期处于微重力环境中,这正是研究所需要的。”

在2015年秋天,Dakotah、Vince、Joe和Matt合作有一个名字Strata-1独特的管状实验。几个月后,实验在国际空间站启动,研究了零重力环境中小行星物质的行为一年。Dakotah硬件和基础设施的设计,Vince开发照明和相机软件,帮助科学家获取实验图像。

回到地球一年后,Strata-因此,1取得了巨大的成功NASA为了支持多个微重力研究项目的稳定轮换,团队需要建立一个可长期使用的设备 - 但要保证连接畅通,实现实时数据流。虽然Strata-1的信息存在SD在卡上,宇航员每隔几个月检索一次,但是Hermes将会被接入ISS通信系统使研究人员能够更快地读取数据。

Alexis说:“Strata-1.硬编码起作用,Hermes它更像是一种即插即用设备,可以随时更改地球参数。它给了它NASA前所未有的能力。

太空飞行的悠久传承

德州仪器公司长期以来一直在探索太空的最后边界。

1958年1月,TI晶体管是美国第一颗卫星探险者1号(Explorer 1)飞进太空,这比Jack Kilby发明集成电路只早了八个月。从那时起,包括阿波罗11号在内的括阿波罗11号在内的几天任务中使用,它首次将人类送到月球上。德州仪器公司凭借悠久的太空飞行历史经验,不断为航天生态系统带来新产品。

上述学生团队、德州航天技术应用与研究项目、德克萨斯A&M所有大学的电子系统工程技术计划都参与航天工程。除了Hermes和Strata-1之外,Vince和Dakotah在建造太空卫星通信系统进行近地轨道研究之前,Alexis帮助优化机器人的电子和机械系统,让它在火星上行走 所有这些系统都使用德州仪器产品。通过我们的大学计划,我们为全球的工程专业的教育者、研究员和学生提供支持,并将TI将模拟和嵌入式处理技术融入工程专业学生的学习经验中。

Vince说:从事这些影响深远的事情真是不可思议。最后,从Strata-当他们得到这些照片时,科学家们感到非常兴奋和兴奋。他们无法论证许多理论。我们很高兴参与其中,帮助他们进入下一个重大发现阶段。

TI公司被热门关注的产品型号
OMAP-L132:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 200MHz
SM320C6727B-EP:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 增强型产品 C6727 浮点 DSP
MSP430F5437A:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 256KB 闪存、16KB SRAM、12 位 ADC、DMA、UART/SPI/I2C、计时器和硬件乘法器的 25MHz MCU
TLE2064:放大器
TI Quad, 36-V, 2-MHz, In to V+, JFET-input operational amplifier
CD40106B-MIL:逻辑和电压转换
TI 具有施密特触发输入的军用 6 通道 3V 至 18V 反相器
BQ25890:电源管理
TI 采用 Maxcharge 技术、支持高输入且具有 D+/D- 的 I2C 单节 5A 降压电池充电器
MSP430FR6045:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 128KB FRAM、LCD、12 位高速 8MSPS Σ-Δ ADC 和集成传感器 AFE 的 16MHz MCU
TPA0213:音频
TI 具有耳机放大器和独立 SE 和 BTL 输入的 2W 单声道、模拟输入 AB 类音频放大器
OPA544:放大器
TI 高电流(4A 典型值)、高电压运算放大器
SN74CBT16211A:开关与多路复用器
TI 5V、1:1 (SPST)、24 通道通用 FET 总线开关
TLV2474A:放大器
TI Quad, 6-V, 2.8-MHz, 1.6-mV offset, RRIO operational amplifier
LMV722-N:放大器
TI Dual, 5.5-V, 10-MHz, low noise (8.5-nV/√Hz) operational amplifier
DAC5675:数据转换器
TI 14 位 400MSPS 数模转换器 (DAC)
DRV2603:电机驱动器
TI 采用 QFN 封装并具有自动谐振跟踪功能的 ERM/LRA 触觉驱动器
CD74HC4094:逻辑和电压转换
TI 具有 3 级输出的高速 CMOS 逻辑 8 级移位和存储总线寄存器
SN74CBT16212C:开关与多路复用器
TI 具有 2V 下冲保护的 5V、交叉点/交换、24 通道 FET 总线开关
TPSM5601R5:电源管理
TI 采用 5mm x 5.5mm x 4mm QFN 封装的 4.2V 至 60V 输入、1V 至 6V 输出、1.5A 降压模块
TLVH431:电源管理
TI 精度为 1.5% 的低电压宽工作电流范围可调节精密并联稳压器
TPS62730:电源管理
TI 用于超低功耗无线应用的具有旁路模式的降压转换器
MSP430G2453:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 8KB 闪存、512B SRAM、10 位 ADC、比较器、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
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