
CD74HC166的基本参数
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 产品类别:逻辑和电压转换
- 技术类目:触发器、锁存器和寄存器 - 移位寄存器
- 功能描述:高速 CMOS 逻辑 8 位并行输入/串行输出移位寄存器
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CD74HC166的产品详情:
CD74HC166 逻辑和电压转换 触发器、锁存器和寄存器 - 移位寄存器 高速 CMOS 逻辑 8 位并行输入/串行输出移位寄存器
CD74HC166的优势和特性:
CD74HC166的参数(英文):
- Configuration
- Parallel-in, Serial-out
- Bits (#)
- 8
- Technology Family
- HC
- Supply voltage (Min) (V)
- 2
- Supply voltage (Max) (V)
- 6
- Input type
- Standard CMOS
- Output type
- Push-Pull
- Clock Frequency (MHz)
- 24
- IOL (Max) (mA)
- 5.2
- IOH (Max) (mA)
- -5.2
- ICC (Max) (uA)
- 160
- Features
- Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode
CD74HC166具体的完整产品型号参数及价格(美元):
CD74HC166的完整型号有:CD74HC166E、CD74HC166M、CD74HC166M96,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
CD74HC166E,工作温度:-55 to 125,封装:PDIP (N)-16,包装数量MPQ:25个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC166E的批量USD价格:.196(1000+)
CD74HC166M,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:40个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC166M的批量USD价格:.373(1000+)
CD74HC166M96,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网CD74HC166M96的批量USD价格:.173(1000+)

CD74HC166的评估套件:
14-24-LOGIC-EVM 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM
该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
CD74HC166的电路图解:



CD74HC166的评估套件:

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