
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 产品类别:逻辑和电压转换
- 技术类目:触发器、锁存器和寄存器 - D 型触发器
- 功能描述:具有三态输出的高速 CMOS 逻辑四路 D 型触发器
- 点击这里打开及下载CD74HC173的技术文档资料
- TI代理渠道,提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格

- Number of channels (#)
- 4
- Technology Family
- HC
- Supply voltage (Min) (V)
- 2
- Supply voltage (Max) (V)
- 6
- Input type
- Standard CMOS
- Output type
- 3-State
- Clock Frequency (Max) (MHz)
- 24
- IOL (Max) (mA)
- 7.8
- IOH (Max) (mA)
- -7.8
- ICC (Max) (uA)
- 160
- Features
- Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode
CD74HC173的完整型号有:CD74HC173E、CD74HC173M、CD74HC173M96、CD74HC173PW、CD74HC173PWR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
CD74HC173E,工作温度:-55 to 125,封装:PDIP (N)-16,包装数量MPQ:25个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC173E的批量USD价格:.148(1000+)
CD74HC173M,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:40个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC173M的批量USD价格:.33(1000+)
CD74HC173M96,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC173M96的批量USD价格:.118(1000+)
CD74HC173PW,工作温度:-55 to 125,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC173PW的批量USD价格:.33(1000+)
CD74HC173PWR,工作温度:-55 to 125,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC173PWR的批量USD价格:.11(1000+)

14-24-LOGIC-EVM 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM
该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。





- TRF7961
- ISO7321-Q1
- ISO7841
- AMC60804
- TLC6C5716-Q1
- TPS62229
- ADS7957
- TWL6040
- TAS2505
- SN65LBC182
- LM5574-Q1
- TPS7A3001-EP
- MSP430F6747A
- OPA2341
- INA239
- TRS3222E
- SN54ABT827
- LP2902
- DS90UB913Q-Q1
- LM2597
- OPA2725AIDGKT
- UC3871DW
- LM2854MH-1000/NOPB
- SN74LVC1G06DBVT
- LMX2505LQ1321/NOPB
- TPS54316PWPRG4
- UCD3138OL64EVM-031
- LM4040BIM3X-10
- TLV571IDW
- LM25011MY/NOPB
- OPA134PAG4
- LM1973MX/NOPB
- TLV2422QDR
- CD74HCT4060MT
- TMP422AQDCNTQ1
- LMZ14201TZX-ADJ/NOPB
- UCC2897PWRG4
- TPS3306-18DR
- VCA810AIDR
- TPS62770EVM-734

