CD74HC4094_TI 具有 3 级输出的高速 CMOS 逻辑 8 级移位和存储总线寄存器

CD74HC4094的基本参数

制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
产品类别：逻辑和电压转换
技术类目：触发器、锁存器和寄存器 - 移位寄存器
功能描述：具有 3 级输出的高速 CMOS 逻辑 8 级移位和存储总线寄存器
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CD74HC4094的产品详情：

CD74HC4094 逻辑和电压转换触发器、锁存器和寄存器 - 移位寄存器具有 3 级输出的高速 CMOS 逻辑 8 级移位和存储总线寄存器

CD74HC4094的优势和特性：

CD74HC4094的参数（英文）：

Configuration
Serial-in, Parallel-out
Bits (#)
8
Technology Family
HC
Supply voltage (Min) (V)
2
Supply voltage (Max) (V)
6
Input type
Standard CMOS
Output type
3-State
Clock Frequency (MHz)
24
IOL (Max) (mA)
5.2
IOH (Max) (mA)
-5.2
ICC (Max) (uA)
160
Features
Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode, Output register

CD74HC4094具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

CD74HC4094的完整型号有：CD74HC4094E、CD74HC4094M、CD74HC4094M96、CD74HC4094M96G3、CD74HC4094M96G4、CD74HC4094MT、CD74HC4094NSR、CD74HC4094PW、CD74HC4094PWR、CD74HC4094PWRG4，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CD74HC4094E，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (N)-16，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4094E的批量USD价格：.16（1000+）

CD74HC4094M，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4094M的批量USD价格：.339（1000+）

CD74HC4094M96，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4094M96的批量USD价格：.126（1000+）

CD74HC4094M96G3，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网CD74HC4094M96G3的批量USD价格：.16（1000+）

CD74HC4094M96G4，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4094M96G4的批量USD价格：.16（1000+）

CD74HC4094MT，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4094MT的批量USD价格：.339（1000+）

CD74HC4094NSR，工作温度：-55 to 125，封装：SO (NS)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4094NSR的批量USD价格：.153（1000+）

CD74HC4094PW，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4094PW的批量USD价格：.339（1000+）

CD74HC4094PWR，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网CD74HC4094PWR的批量USD价格：.172（1000+）

CD74HC4094PWRG4，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4094PWRG4的批量USD价格：.16（1000+）

CD74HC4094的评估套件：

14-24-LOGIC-EVM 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

CD74HC4094的电路图解：

CD74HC4094的评估套件：