CD74HC4511 逻辑和电压转换 专用逻辑 IC - 数字多路信号分离器和解码器 高速 CMOS 逻辑 BCD 至 7 段锁存器/解码器/驱动器

• Technology Family
• HC
• Number of channels (#)
• 1
• Operating temperature range (C)
• -55 to 125
• Rating
• Catalog
• ICC (Max) (uA)
• 160

CD74HC4511的完整型号有：CD74HC4511E、CD74HC4511M、CD74HC4511M96、CD74HC4511MT、CD74HC4511PWR、CD74HC4511PWT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CD74HC4511E，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (N)-16，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4511E的批量USD价格：0.259（1000+）

CD74HC4511M，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4511M的批量USD价格：0.269（1000+）

CD74HC4511M96，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4511M96的批量USD价格：0.228（1000+）

CD74HC4511MT，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4511MT的批量USD价格：0.269（1000+）

CD74HC4511PWR，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4511PWR的批量USD价格：0.232（1000+）

CD74HC4511PWT，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4511PWT的批量USD价格：0.269（1000+）

14-24-LOGIC-EVM 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

TIDA-00615 采用 LDC1312/LDC1314 的电感式传感 32 位置编码器旋钮参考设计

基于电感式传感的增量编码器旋钮设计可为控制输入提供稳定可靠的低成本接口。它可以在会给替代传感技术带来问题的脏污、潮湿或油腻环境中可靠运行。该解决方案无需磁体。