CD74HCT165 逻辑和电压转换 触发器、锁存器和寄存器 - 移位寄存器 高速 CMOS 逻辑 8 位并行输入/串行输出移位寄存器

• Configuration
• Parallel-in, Serial-out
• Bits (#)
• 8
• Technology Family
• HCT
• Supply voltage (Min) (V)
• 4.5
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Input type
• TTL-Compatible CMOS
• Output type
• Push-Pull
• Clock Frequency (MHz)
• 24
• IOL (Max) (mA)
• 4
• IOH (Max) (mA)
• -4
• ICC (Max) (uA)
• 160
• Features
• Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode

CD74HCT165的完整型号有：CD74HCT165E、CD74HCT165M、CD74HCT165M96、CD74HCT165M96G4、CD74HCT165MT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CD74HCT165E，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (N)-16，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT165E的批量USD价格：.188（1000+）

CD74HCT165M，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT165M的批量USD价格：.325（1000+）

CD74HCT165M96，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网CD74HCT165M96的批量USD价格：.114（1000+）

CD74HCT165M96G4，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT165M96G4的批量USD价格：.144（1000+）

CD74HCT165MT，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT165MT的批量USD价格：.325（1000+）

14-24-LOGIC-EVM 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。