
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 产品类别:逻辑和电压转换
- 技术类目:专用逻辑 IC - 数字多路信号分离器和解码器
- 功能描述:高速 CMOS 逻辑 3 至 8 线路解码器多路解复用器(反向和同向)
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- Technology Family
- HCT
- Number of channels (#)
- 1
- Operating temperature range (C)
- -55 to 125
- Rating
- Catalog
- ICC (Max) (uA)
- 160
CD74HCT238的完整型号有:CD74HCT238E、CD74HCT238M、CD74HCT238M96、CD74HCT238PW、CD74HCT238PWR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
CD74HCT238E,工作温度:-55 to 125,封装:PDIP (N)-16,包装数量MPQ:25个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HCT238E的批量USD价格:.194(1000+)
CD74HCT238M,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:40个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HCT238M的批量USD价格:.371(1000+)
CD74HCT238M96,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HCT238M96的批量USD价格:.171(1000+)
CD74HCT238PW,工作温度:-55 to 125,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HCT238PW的批量USD价格:.371(1000+)
CD74HCT238PWR,工作温度:-55 to 125,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HCT238PWR的批量USD价格:.175(1000+)

14-24-LOGIC-EVM 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM
该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。






- TPS7A53-Q1
- TLV1548M
- UA741
- AFE7071
- BQ24103
- TLV7022
- ADS5400-SP
- UCC3915
- ADS8509
- LM27342-Q1
- BQ24052
- SN74ALVCH162373
- TPS79133-EP
- ISO6760L
- DS15MB200
- TPS53126
- CY74FCT162827T
- SN74HCS574
- LP8764-Q1
- TPS92075
- SN65LVDS95DGG
- TPS62871Z2WRXSR
- LM723CH/NOPB
- F28M35E20B1RFPT
- CDC857-2DGGR
- TMSDM6467CCUT6TAN
- TPS2069EDGNR
- LM2575S-ADJ
- LP2981AIM5-4.0
- THS3201DR
- TUSB217AIRWBR
- AFE2124E/1KG4
- MSP430F5324IRGCR
- 32F8120-CL
- TCAN1057ADRBRQ1
- MSPM0C1105SPTR
- TMDS1204IRNQR
- SN74LVTH244ADWE4
- LP2980AIM5X-3.0/NOPB
- TLV70130DBVR

