
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 产品类别:逻辑和电压转换
- 技术类目:专用逻辑 IC - 数字多路信号分离器和解码器
- 功能描述:高速 CMOS 逻辑 3 至 8 线路解码器多路解复用器(反向和同向)
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- Technology Family
- HCT
- Number of channels (#)
- 1
- Operating temperature range (C)
- -55 to 125
- Rating
- Catalog
- ICC (Max) (uA)
- 160
CD74HCT238的完整型号有:CD74HCT238E、CD74HCT238M、CD74HCT238M96、CD74HCT238PW、CD74HCT238PWR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
CD74HCT238E,工作温度:-55 to 125,封装:PDIP (N)-16,包装数量MPQ:25个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HCT238E的批量USD价格:.194(1000+)
CD74HCT238M,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:40个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HCT238M的批量USD价格:.371(1000+)
CD74HCT238M96,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HCT238M96的批量USD价格:.171(1000+)
CD74HCT238PW,工作温度:-55 to 125,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HCT238PW的批量USD价格:.371(1000+)
CD74HCT238PWR,工作温度:-55 to 125,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HCT238PWR的批量USD价格:.175(1000+)

14-24-LOGIC-EVM 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM
该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。






- TPS5420
- ISO7221A-Q1
- SN65LVDS349
- TPS62225
- SN54LVC86A
- CSD75208W1015
- MCP6294
- DRA716
- TPS38
- ADS805
- AMC1306M25
- AFE5401-Q1
- SN74ALS29827
- SN65LVP17
- LP5868
- TPS24713
- UCC27533
- CD4025B-MIL
- LMR36506-Q1
- SN74ALVC245
- LM5110-1MX
- PCM5100PWR
- LP2967ITPX-1833/NOPB
- TLV2764IPWRG4
- TPA0211DGN
- ISO7631FCDW
- SN74AHC08DBR
- LMH6739MQX/NOPB
- TPS259531DSGR
- BQ7791504PW
- SN74LVCC3245ADBRE4
- LM4670SDX/NOPB
- TMS320C6211BGFN150
- LMR36503MSC5RPERQ1
- CDC6C025000EDLFRQ1
- SN74HC05PW
- INA302A3QPWRQ1
- TPS71728DCKR
- MSP430G2403IPW20
- TPS2370D

