CD74HCT365_TI 具有 TTL 兼容型 CMOS 输入和三态输出的 6 通道、4.5V 至 5.5V 缓冲器

CD74HCT365的基本参数

制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
产品类别：逻辑和电压转换
技术类目：缓冲器、驱动器和收发器 - 同相缓冲器和驱动器
功能描述：具有 TTL 兼容型 CMOS 输入和三态输出的 6 通道、4.5V 至 5.5V 缓冲器
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CD74HCT365的产品详情：

CD74HCT365 逻辑和电压转换缓冲器、驱动器和收发器 - 同相缓冲器和驱动器具有 TTL 兼容型 CMOS 输入和三态输出的 6 通道、4.5V 至 5.5V 缓冲器

CD74HCT365的优势和特性：

CD74HCT365的参数（英文）：

Technology Family
HCT
Supply voltage (Min) (V)
4.5
Supply voltage (Max) (V)
5.5
Number of channels (#)
6
IOL (Max) (mA)
6
ICC (Max) (uA)
160
IOH (Max) (mA)
-6
Input type
TTL-Compatible CMOS
Output type
3-State
Features
Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Input clamp diode
Rating
Catalog

CD74HCT365具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

CD74HCT365的完整型号有：CD74HCT365E、CD74HCT365M、CD74HCT365M96，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CD74HCT365E，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (N)-16，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT365E的批量USD价格：.206（1000+）

CD74HCT365M，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT365M的批量USD价格：.382（1000+）

CD74HCT365M96，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT365M96的批量USD价格：.182（1000+）

CD74HCT365的评估套件：

14-24-LOGIC-EVM 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

CD74HCT365的电路图解：

CD74HCT365的评估套件：