CD74HCT573 逻辑和电压转换 触发器、锁存器和寄存器 - D 型锁存器 具有三态输出的高速 CMOS 逻辑八路透明锁存器

• Number of channels (#)
• 8
• Technology Family
• HCT
• Supply voltage (Min) (V)
• 4.5
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Input type
• TTL-Compatible CMOS
• Output type
• 3-State
• Clock Frequency (Max) (MHz)
• 25
• IOL (Max) (mA)
• 6
• IOH (Max) (mA)
• -6
• ICC (Max) (uA)
• 80
• Features
• Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode, Flow-through pinout

CD74HCT573的完整型号有：CD74HCT573DBR、CD74HCT573E、CD74HCT573M、CD74HCT573M96，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CD74HCT573DBR，工作温度：-55 to 125，封装：SSOP (DB)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT573DBR的批量USD价格：.236（1000+）

CD74HCT573E，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (N)-20，包装数量MPQ：20个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT573E的批量USD价格：.246（1000+）

CD74HCT573M，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT573M的批量USD价格：.436（1000+）

CD74HCT573M96，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT573M96的批量USD价格：.236（1000+）

14-24-LOGIC-EVM 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。