
CSD17484F4的基本参数
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:MOSFET - N 沟道 MOSFET
- 功能描述:采用 1mm x 0.6mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、128mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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CSD17484F4的产品详情:
该 99mΩ、30V N 沟道 FemtoFET™ MOSFET 经过设计和优化,能够最大限度地减小在许多手持式和移动应用中占用的空间。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时将封装尺寸减小至少 60%。
CSD17484F4的优势和特性:
- 低导通电阻
- 超低 Qg 和 Qgd
- 低阈值电压
- 超小封装尺寸(0402 外壳尺寸)
- 1.0mm × 0.6mm
- 超薄型封装
- 厚度为 0.2mm
- 集成型 ESD 保护二极管
- 额定值 > 4kV HBM
- 额定值 > 2kV CDM
- 无铅且无卤素
- 符合 RoHS
CSD17484F4的参数(英文):
- VDS (V)
- 30
- Configuration
- Single
- Rds(on) max at VGS=4.5 V (mOhms)
- 128
- IDM - pulsed drain current (Max) (A)
- 18
- QG typ (nC)
- 0.92
- QGD typ (nC)
- 0.075
- QGS typ (nC)
- 0.28
- Package (mm)
- LGA 1.0x0.6mm
- VGS (V)
- 12
- VGSTH typ (V)
- 0.85
- ID - silicon limited at Tc=25degC (A)
- 3
- ID - package limited (A)
- 3
- Logic level
- Yes
CSD17484F4具体的完整产品型号参数及价格(美元):
CSD17484F4的完整型号有:CSD17484F4、CSD17484F4T,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
CSD17484F4,工作温度:-55 to 150,封装: (YJJ)-3,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIAU,TI官网CSD17484F4的批量USD价格:.056(1000+)
CSD17484F4T,工作温度:-55 to 150,封装: (YJJ)-3,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIAU,TI官网CSD17484F4T的批量USD价格:.256(1000+)

CSD17484F4的评估套件:
Power Loss Calculation Tool for Load Switch (Rev. A)
MOSFET power loss calculator for non-synchronous boost converterSYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC 适用于同步降压转换器应用的 MOSFET 功率损耗计算器
快速权衡大小、成本和性能,根据应用条件选择合适的 MOSFET。CSD17484F4的电路图解:


CSD17484F4的评估套件:
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