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CSD85302L的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:电源管理
  • 技术类目:MOSFET - N 沟道 MOSFET
  • 功能描述:采用 1.35mm x 1.35mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的双路共漏极、24mΩ、20V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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CSD85302L的产品详情:

这款 20V、18.7mΩ、采用 1.35mm × 1.35mm 接合栅格阵列 (LGA) 封装的双路NexFET功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 设计为在最小外形尺寸中最大限度地降低电阻。该器件的外形尺寸较小并采用共漏极配置,非常适合小型手持设备中 由电池供电的 应用。

CSD85302L的优势和特性:
  • 共漏极配置
  • 低导通电阻
  • 1.35mm × 1.35mm 小外形封装
  • 无铅且无卤素
  • 符合 RoHS 标准
  • 人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 保护 > 2.5kV
应用
  • USB Type-C/PD
  • 电池管理
  • 电池保护

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CSD85302L的参数(英文):
  • VDS (V)
  • 20
  • Configuration
  • Dual Common Drain
  • Rds(on) max at VGS=4.5 V (mOhms)
  • 24
  • IDM - pulsed drain current (Max) (A)
  • 37
  • QG typ (nC)
  • 6
  • QGD typ (nC)
  • 1.4
  • QGS typ (nC)
  • 1.2
  • Package (mm)
  • LGA 1.35x1.35mm
  • VGS (V)
  • 10
  • VGSTH typ (V)
  • 0.9
  • ID - silicon limited at Tc=25degC (A)
  • 7
  • ID - package limited (A)
  • 7
  • Logic level
  • Yes
CSD85302L具体的完整产品型号参数及价格(美元):

CSD85302L的完整型号有:CSD85302L、CSD85302LT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

CSD85302L,工作温度:-55 to 150,封装: (YME)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIAU,TI官网CSD85302L的批量USD价格:.137(1000+)

CSD85302LT,工作温度:-55 to 150,封装: (YME)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIAU,TI官网CSD85302LT的批量USD价格:.337(1000+)

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