ISO676x 器件是高性能六通道数字隔离器，可提供符合 UL 1577 的 5000 V_RMS 隔离额定值，非常适合具有此类需求的成本敏感型应用。这些器件还通过了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 认证。

在隔离 CMOS 或者 LVCMOS 数字 I/O 的同时， ISO676x 器件可提供高电磁抗扰度和低辐射，同时具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 TI 的双电容二氧化硅 (SiO₂) 绝缘栅相隔离。ISO676x 系列器件采用所有可能的引脚配置，因此所有六个通道都可以处于同一方向，或者一个、两个或三个通道处于反向，而其余通道处于正向。如果输入功率或信号出现损失，不带后缀 F 的器件默认输出高电平，带后缀 F 的器件默认输出低电平。更多详细信息，请参见器件功能模式部分。

这些器件与隔离式电源结合使用，有助于防止 UART、SPI、RS-485、RS-232 和 CAN 等数据总线上的噪声电流损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布线技术， ISO676x 器件的电磁兼容性得到了显著增强，可缓解系统级 ESD、EFT 和浪涌问题并符合辐射标准。 ISO676x 系列器件采用 16 引脚 SOIC 宽体 (DW) 封装，是对前几代器件的引脚到引脚的升级。

• 50Mbps 数据速率
• 稳健可靠的隔离栅：
  • 在 1500 VRMS 工作电压下具有超长的寿命
  • 隔离等级高达 5000 VRMS
  • 浪涌能力高达 10kV
  • CMTI 典型值为 ±150 kV/s
• 宽电源电压范围：1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
• 1.71V 至 5.5V 电平转换
• 默认输出高电平 (ISO676x) 和低电平 (ISO676xF) 选项
• 宽温度范围：40°C 至 125°C
• 1Mbps 时的每通道电流典型值为 1.6mA
• 低传播延迟：11ns（典型值）
• 优异的电磁兼容性 (EMC)
  • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
  • 低辐射
• 宽体 SOIC (DW-16) 封装
• 安全相关认证（待审核）：
  • DIN VDE V 0884-11:2017-01
  • UL 1577 组件认证计划
  • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1-2011 认证

• Integrated isolated power
• No
• Number of channels (#)
• 6
• Forward/reverse channels
• 4 forward / 2 reverse
• Isolation rating (Vrms)
• 5000
• Data rate (Max) (Mbps)
• 50
• Rating
• Catalog
• Surge voltage capability (Vpk)
• 10000
• Current consumption per channel (DC) (Typ) (mA)
• 1.26
• Current consumption per channel (1 Mbps) (Typ) (mA)
• 1.95
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• TI functional safety category
• Functional Safety-Capable
• Default output
• High, Low
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.71
• Propagation delay (Typ) (ns)
• 11

ISO6762的完整型号有：ISO6762DWR、ISO6762FDWR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

ISO6762DWR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO6762DWR的批量USD价格：1.4（1000+）

ISO6762FDWR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO6762FDWR的批量USD价格：1.4（1000+）

DIGI-ISO-EVM Universal digital isolator evaluation module

DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块，用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件：8 引脚 NB SOIC (D)、8 引脚 WB SOIC (DWV)、16 引脚 WB SOIC (DW)、16 引脚 Ultra WB SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项，支持使用超少的外部元件来评估相应器件。