ISO7741 隔离 数字隔离器 EMC 性能优异的四通道、3/1、增强型数字隔离器

None

• Integrated isolated power
• No
• Number of channels (#)
• 4
• Forward/reverse channels
• 3 forward / 1 reverse
• Isolation rating (Vrms)
• 5000, 3000
• Data rate (Max) (Mbps)
• 100
• Rating
• Catalog
• Surge voltage capability (Vpk)
• 12800, 7800, 6400
• Current consumption per channel (DC) (Typ) (mA)
• 0.88
• Current consumption per channel (1 Mbps) (Typ) (mA)
• 1.48
• Operating temperature range (C)
• -55 to 125
• Default output
• High, Low
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Supply voltage (Min) (V)
• 2.25
• Propagation delay (Typ) (ns)
• 10.7

ISO7741的完整型号有：ISO7741BDW、ISO7741BDWR、ISO7741DBQ、ISO7741DBQR、ISO7741DW、ISO7741DWR、ISO7741FBDW、ISO7741FBDWR、ISO7741FDBQ、ISO7741FDBQR、ISO7741FDW、ISO7741FDWR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

ISO7741BDW，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741BDW的批量USD价格：1.404（1000+）

ISO7741BDWR，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741BDWR的批量USD价格：1.196（1000+）

ISO7741DBQ，工作温度：-55 to 125，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741DBQ的批量USD价格：1.356（1000+）

ISO7741DBQR，工作温度：-55 to 125，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741DBQR的批量USD价格：1.13（1000+）

ISO7741DW，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741DW的批量USD价格：1.548（1000+）

ISO7741DWR，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741DWR的批量USD价格：1.322（1000+）

ISO7741FBDW，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741FBDW的批量USD价格：1.404（1000+）

ISO7741FBDWR，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741FBDWR的批量USD价格：1.196（1000+）

ISO7741FDBQ，工作温度：-55 to 125，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741FDBQ的批量USD价格：1.356（1000+）

ISO7741FDBQR，工作温度：-55 to 125，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741FDBQR的批量USD价格：1.13（1000+）

ISO7741FDW，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741FDW的批量USD价格：1.548（1000+）

ISO7741FDWR，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741FDWR的批量USD价格：1.322（1000+）

DIGI-ISO-EVM Universal digital isolator evaluation module

DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块，用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件：8 引脚 NB SOIC (D)、8 引脚 WB SOIC (DWV)、16 引脚 WB SOIC (DW)、16 引脚 Ultra WB SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项，支持使用超少的外部元件来评估相应器件。

ISO7741DBQEVM 具有强大 EMC 性能的 ISO7741DBQ 高速四通道数字隔离器评估模块

ISO7741DBQEVM is an Evaluaiton Module used to evaluate the high performance, reinforced quad channel digital isolator ISO7741 in 16-Pin SSOP package (Package Code-DBQ). The EVM features enough test points & jumper options for one to evaluate the device with minimal external components.

ISO7741EVM EMC 性能优异的 ISO7741 高速四通道数字隔离器评估模块

ISO7741EVM 是一款用于评估采用宽体 SOIC 封装（封装代码 - DW）的高性能增强型四通道数字隔离器 ISO7741 的评估模块。此 EVM 具有足够的测试点和跳线选项，支持使用最少的外部组件来评估相应器件。

TPS23882EVM-084 24 channel Type 3 30W EVM for FirmPSE

TPS23882EVM-084 是用于评估 TPS23882 的 24 端口（24 通道）子卡，后者是一款带有 200mΩ 传感电阻器的 2 线对 3 类 8 通道以太网供电 (PoE) PSE。该子卡可为高端口数应用（如园区和分支交换机、网络录像机）中的 TPS23882 提供评估和参考电路。