OMAP-L138 C6000 DSP+ARM 处理器 是一款低功耗 应用 处理器，该处理器基于 ARM926EJ-S 和 C674x DSP 内核。该处理器 与其他 TMS320C6000™ 平台 DSP 相比，功耗要小很多。

凭借这款器件，原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够充分利用全集成混合处理器解决方案的灵活性，迅速将兼具稳健操作系统、丰富用户接口和高处理器性能的器件推向市场。

此器件采用双内核架构（包括一个高性能的 TMS320C674x DSP 内核和一个 ARM926EJ-S 内核），实现了 DSP 与精简指令集计算机 (RISC) 技术二者优势的完美融合。

ARM926EJ-S 是一款 32 位 RISC 处理器内核，可执行 32 位或 16 位指令和处理 32 位、16 位或 8 位数据。该内核采用流水线结构，因此处理器和存储器系统的所有部件能够连续运行。

ARM9 内核配有协处理器 15 (CP15)、保护模块以及具有页表缓冲区的数据和程序存储器管理单元 (MMU)。ARM9 内核配有独立的 16KB 指令缓存和 16KB 数据缓存。这两个缓存均与虚拟索引虚拟标签 (VIVT) 4 路相连。ARM9 内核还配有 8KB 的 RAM（向量表）和 64KB 的 ROM。

该器件的 DSP 内核采用基于 2 级缓存的架构。第 1 级程序缓存 (L1P) 是一个 32KB 的直接映射缓存，第 1 级数据缓存 (L1D) 是一个 32KB 的 2 路组相连缓存。第 2 级程序缓存 (L2P) 包含 256KB 的存储空间，由程序空间和数据空间共享。L2 存储器可配置为映射存储器、缓存或二者的组合。尽管 ARM9 和系统内的其他主机均可访问 DSP L2，但还是额外提供了一个 128KB 的 RAM 共享存储器给其他主机使用，从而避免对 DSP 性能产生影响。

对于支持安全功能的器件，TI 的基本安全启动可为用户保护自主知识产权并防止外部实体修改用户开发的算法。该安全启动流程从一个基于硬件的“信任根”开始，确保代码从一个已知安全的位置开始执行。默认情况下会锁定 JTAG 端口以防止仿真和调试攻击；不过，在应用开发期间的安全启动过程中可以使能 JTAG 端口。启动模块存储在外部非易失性存储器（例如，闪存或 EEPROM）中时处于加密状态，在安全启动期间被装载时会进行解密和验证。加密和解密程序会保护用户 IP，使用户能够安全地设置系统并使器件采用已知可信任的代码开始运行。

基本安全启动使用 SHA-1 或 SHA-256 以及 AES-128 来验证启动映像。另外，基本安全启动使用 AES-128 进行启动映像加密。安全启动流程采用多层加密机制，不但可以保护启动过程，而且能够安全地升级启动和应用软件代码。该器件使用 1 个 128 位的器件专用密钥来保护用户密钥，该 128 位密钥由经过 NIST-800-22 认证的随机数发生器生成，并且仅对该器件是已知的。当需要更新时，客户可使用密钥创建一个新的加密映像。之后，器件可通过外部接口（例如，以太网）来获取该映像并覆盖现有代码。有关支持的安全 特性 或 TI 基本安全启动的更多详细信息，请参见《TMS320C674x/OMAP-L1x 理器安全用户指南》。

外设集包括：1 个具有管理数据输入/输出模块 (MDIO) 的 10Mbps/100Mbps 以太网介质访问控制器 (EMAC)；1 个 USB2.0 OTG 接口；1 个 USB1.1 OHCI 接口；2 个 I²C 总线接口；1 个具有 16 个串行器和 FIFO 缓冲器的多通道音频串行端口 (McASP)；2 个具有 FIFO 缓冲器的多通道缓冲串行端口 (McBSP)；2 个支持多片选的串行外设接口 (SPI)；1 个可配置的 16 位主机端口接口 (HPI)；多达 9 组通用输入/输出 (GPIO) 引脚（每组包含 16 个引脚，每个引脚均支持可编程的中断和事件生成模式，并且支持与其他外设复用）；3 个 UART 接口（均支持 RTS 和 CTS）；2 个增强型高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM) 外设；3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块外设（可配置为 3 个捕捉输入或 3 个 APWM 输出）；2 个外部存储器接口（一个是用于慢速存储器或外设的异步 SDRAM 外部存储器接口 (EMIFA)，另一个是高速 DDR2/移动 DDR 控制器）。

EMAC 为器件和网络之间提供了一个高效接口。无论是在半双工模式还是全双工模式下，EMAC 都支持 10Base-T 和 100Base-TX 或者 10Mbps 和 100Mbps。此外，该器件还提供了一个针对 PHY 配置的 MDIO 接口。EMAC 支持 MII 和 RMII 接口。

串行 ATA (SATA) 控制器提供了一个连接至海量数据存储器件的高速接口。SATA 控制器支持 SATA I (1.5Gbps) 和 SATA II (3.0Gbps)。

通用并行端口 (uPP) 提供了一个连接至多种类型的数据转换器、FPGA 或其他并行器件的高速接口。uPP 的两个通道均支持可编程的数据宽度，可编程范围为 8 位至 16 位。另外，还支持单倍数据速率或双倍数据速率传输以及 START、ENABLE 和 WAIT 信号，用以控制各类数据转换器。

视频端口接口 (VPIF) 提供了灵活的视频 I/O 端口。

丰富的外设集提供了控制外设以及与外部处理器进行通信的功能。如需了解每个外设的详细信息，请参见本文档中的有关章节以及相关外设参考指南。

该器件配有一套完整的 ARM9 和 DSP 开发工具。这套工具包括 C 语言编译器，用于简化编程和调度过程的 DSP 汇编优化器以及用于查看源代码执行的 Windows^®调试器接口。

• 双核 SoC
  • 375MHz 和 456MHz ARM926EJ-S?精简指令集 (RISC) MPU
  • 375MHz 和 456MHz C674x 定点和浮点超长指令字 (VLIW) 数字信号处理器 (DSP)
• ARM926EJ-S 内核
  • 32 位和 16 位 (Thumb?) 指令
  • DSP 指令扩展
  • 单周期 MAC
  • ARM Jazelle?技术
  • 嵌入式 ICE-RT?，用于实时调试
• ARM9?存储器架构
  • 16KB 的指令缓存
  • 16KB 的数据缓存
  • 8KB 的 RAM（向量表）
  • 64KB 的 ROM
• C674x 指令集 特性
  • C67x+ 和 C64x+ ISA 的超集
  • 高达 3648 MIPS 和 2746 MFLOPS
  • 可按字节寻址（8 位、16 位、32 位和 64 位数据）
  • 8 位溢出保护
  • 位域提取、设定、清空
  • 正常化、饱和、位计数
  • 紧凑 16 位指令
• C674x 二级缓存架构
  • 32KB 的 L1P 程序 RAM/缓存
  • 32KB 的 L1D 数据 RAM/缓存
  • 256KB 的 L2 统一映射 RAM/缓存
  • 灵活 RAM/缓存分区（L1 和 L2）
• 增强型直接存储器访问控制器 3 (EDMA3)：
  • 2 个通道控制器
  • 3 个传输控制器
  • 64 个独立 DMA 通道
  • 16 个快速 DMA 通道
  • 可编程传输突发尺寸
• TMS320C674x 浮点 VLIW DSP 内核
  • 具备非对齐支持的 Load-Store 架构
  • 64 个通用寄存器（32 位）
  • 6 个 ALU（32 位和 40 位）功能单元
    • 支持 32 位整型，SP（IEEE 单精度/32 位）和 DP（IEEE 双精度/64 位）浮点数
    • 每个时钟支持多达 4 次 SP 加法，每 2 个时钟支持多达 4 次 DP 加法
    • 每个周期支持多达 2 次浮点数（SP 或 DP）倒数逼近 (RCPxP) 和平方根倒数逼近 (RSQRxP) 运算
  • 2 个乘法功能单元：
    • 混合精度 IEEE 浮点乘法支持高达：
      • 每时钟 2 次 SP × SP → SP 运算
      • 每 2 个时钟 2 次 SP × SP → DP 运算
      • 每 3 个时钟 2 次 SP × DP → DP 运算
      • 每 4 个时钟 2 次 DP × DP → DP 运算
    • 定点乘法每个时钟周期支持 2 次 32 × 32 位乘法、4 次 16 × 16 位乘法或 8 次 8 × 8 位乘法，而且还支持复杂的乘法
  • 指令压缩减少代码尺寸
  • 所有指令所需条件
  • 取模循环运算的硬件支持
  • 受保护模式运行
  • 对于错误检测和程序重定向的额外支持
• 软件支持
  • TI DSPBIOS?
  • 芯片支持库和 DSP 库
• 128KB 的 RAM 共享存储器
• 1.8V 或 3.3V LVCMOS I/O（USB 和 DDR2 接口除外）
• 2 个外部存储器接口：
  • EMIFA
    • NOR（8 位宽或 16 位宽数据）
    • NAND（8 位宽或 16 位宽数据）
    • 具有 128MB 地址空间的 16 位 SDRAM
  • DDR2/移动 DDR 存储器控制器，有以下两种选项：
    • 具有 256MB 地址空间的 16 位 DDR2 SDRAM
    • 具有 256MB 地址空间的 16 位 mDDR SDRAM
• 3 个可配置的 16550 型 UART 模块：
  • 含调制解调器控制信号
  • 16 字节 FIFO
  • 16x 或 13x 过采样选项
• LCD 控制器
• 2 个串行外设接口 (SPI)，每个接口都有多个芯片选择
• 2 个多媒体卡 (MMC)/安全数字 (SD) 卡接口，具有安全数据 I/O (SDIO) 接口
• 2 个主/从内部集成电路 (I2C Bus?)
• 1 个主机端口接口 (HPI)，通过 16 位宽的多路复用地址和数据总线实现高带宽
• 可编程实时单元子系统 (PRUSS)
  • 2 个独立的可编程实时单元 (PRU) 内核
    • 32 位 Load-Store 精简指令集计算机 (RISC) 架构
    • 每个内核 4KB 的指令 RAM
    • 每个内核 512 字节的数据 RAM
    • 可通过软件禁用 PRUSS 以实现节能
    • 除了 PRU 内核的正常 R31 输出，还会从子系统中导出每个 PRU 的寄存器 30。
  • 标准的电源管理机制
    • 时钟选通
    • 在一个单一 PSC 时钟选通域下的完整子系统
  • 专用中断控制器
  • 专用开关中心源
• 具有集成型 PHY (USB1) 的 USB 1.1 OHCI （主机）
• 具有集成型 PHY 的 USB 2.0 OTG 端口 (USB0)
  • USB 2.0 高速和全速客户端
  • USB 2.0 高速、全速和低速主机
  • 端点 0（控制）
  • 端点 1、2、3 和 4（控制、批量、中断或 ISOC）RX 和 TX
• 1 个多通道音频串行端口 (McASP)：
  • 2 个时钟域和 16 个串行数据引脚
  • 支持时分复用 (TDM)，I2S，和相似格式
  • 支持动态互联网技术 (DIT)
  • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
• 2 个多通道缓冲串行端口 (McBSP)：
  • 支持 TDM，I2S，和相似格式
  • AC97 音频编解码器接口
  • 电信接口（ST 总线，H100）
  • 128 通道时分复用 (TDM)
  • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
• 10/100Mbps 以太网 MAC (EMAC)：
  • 符合 IEEE 802.3 标准
  • MII 介质独立接口
  • RMII 简化的介质独立接口
  • 管理数据 I/O (MDIO) 模块
• 视频端口接口 (VPIF)：
  • 2 个 8 位 SD (BT.656)、单个 16 位或单个原始（8 位、10 位和 12 位）视频捕捉通道
  • 2 个 8 位 SD (BT.656)、单个 16 位视频显示通道
• 通用并行端口 (uPP)：
  • 到现场可编门阵列 (FPGA) 和数据转换器的高速并行接口
  • 两个通道的数据宽度为 8 位至 16 位（包括 8 位和 16 位）
  • 单倍数据速率或双倍数据速率传输
  • 支持具有 START、ENABLE 和 WAIT（开始、使能和等待）控制的多个接口
• 串行高级技术附件 (SATA) 控制器：
  • 支持 SATA I (1.5Gbps) 和 SATA II (3.0Gbps)
  • 支持全部 SATA 电源管理 特性
  • 高达 32 条的硬件辅助本地命令队列 (NCQ)
  • 支持端口复用器和基于命令的开关
• 具有 32kHz 振荡器和独立电源轨的实时时钟 (RTC)
• 3 个 64 位通用定时器（每一个可配置为 2 个 32 位定时器）
• 1 个 64 位通用定时器或看门狗定时器（可配置为 2 个 32 位定时器）
• 2 个增强的高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM)：
  • 具有周期和频率控制的专用 16 位时基计数器
  • 6 个单边沿输出、6 个双边沿对称输出或 3 个双边沿非对称输出
  • 死区生成
  • 高频载波实现的脉宽调制 (PWM) 斩波
  • 触发区输入
• 3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块：
  • 可配置为 3 个捕捉输入或 3 个辅助脉宽调制器 (APWM) 输出
  • 多达 4 个事件时间戳的单脉冲捕捉
• 封装：
  • 361 焊球无铅塑封球栅阵列 (PBGA) [ZCE 后缀]、0.65mm 焊球间距
  • 361 焊球无铅 PBGA [ZWT 后缀]、 0.80mm 焊球间距
• 商业级、扩展级或工业级温度

• Arm CPU
• 1 Arm9
• Arm MHz (Max.)
• 456
• Co-processor(s)
• C674x DSP
• CPU
• 32-bit
• Display type
• 1 LCD
• Protocols
• Ethernet
• Ethernet MAC
• 1-Port 10/100
• Hardware accelerators
• PRUSS
• Operating system
• Linux, RTOS
• Security
• Device identity, Memory protection, Secure boot
• Rating
• Catalog
• Power supply solution
• TPS65910
• Operating temperature range (C)
• -40 to 105, -40 to 90, 0 to 90

OMAP-L138的完整型号有：OMAPL138EZCE3、OMAPL138EZCE4、OMAPL138EZCEA3、OMAPL138EZCEA3R、OMAPL138EZCED4、OMAPL138EZCED4E、OMAPL138EZWT3、OMAPL138EZWT4、OMAPL138EZWTA3、OMAPL138EZWTA3E、OMAPL138EZWTA3R、OMAPL138EZWTD4、OMAPL138EZWTD4E，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

OMAPL138EZCE3，工作温度：0 to 90，封装：NFBGA (ZCE)-361，包装数量MPQ：160个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网OMAPL138EZCE3的批量USD价格：13.207（1000+）

OMAPL138EZCE4，工作温度：0 to 90，封装：NFBGA (ZCE)-361，包装数量MPQ：160个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网OMAPL138EZCE4的批量USD价格：15.503（1000+）

OMAPL138EZCEA3，工作温度：-40 to 105，封装：NFBGA (ZCE)-361，包装数量MPQ：160个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网OMAPL138EZCEA3的批量USD价格：15.781（1000+）

OMAPL138EZCEA3R，工作温度：-40 to 105，封装：NFBGA (ZCE)-361，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网OMAPL138EZCEA3R的批量USD价格：13.781（1000+）

OMAPL138EZCED4，工作温度：-40 to 90，封装：NFBGA (ZCE)-361，包装数量MPQ：160个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网OMAPL138EZCED4的批量USD价格：21.49（1000+）

OMAPL138EZCED4E，工作温度：-40 to 90，封装：NFBGA (ZCE)-361，包装数量MPQ：160个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网OMAPL138EZCED4E的批量USD价格：14.929（1000+）

OMAPL138EZWT3，工作温度：0 to 90，封装：NFBGA (ZWT)-361，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网OMAPL138EZWT3的批量USD价格：12.23（1000+）

OMAPL138EZWT4，工作温度：0 to 90，封装：NFBGA (ZWT)-361，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网OMAPL138EZWT4的批量USD价格：14.527（1000+）

OMAPL138EZWTA3，工作温度：-40 to 105，封装：NFBGA (ZWT)-361，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网OMAPL138EZWTA3的批量USD价格：24.79（1000+）

OMAPL138EZWTA3E，工作温度：-40 to 105，封装：NFBGA (ZWT)-361，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网OMAPL138EZWTA3E的批量USD价格：15.101（1000+）

OMAPL138EZWTA3R，工作温度：-40 to 105，封装：NFBGA (ZWT)-361，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网OMAPL138EZWTA3R的批量USD价格：14.527（1000+）

OMAPL138EZWTD4，工作温度：-40 to 90，封装：NFBGA (ZWT)-361，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网OMAPL138EZWTD4的批量USD价格：22.515（1000+）

OMAPL138EZWTD4E，工作温度：-40 to 90，封装：NFBGA (ZWT)-361，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网OMAPL138EZWTD4E的批量USD价格：15.676（1000+）

TMDSSGI-EVML138 — 智能电网基础设施评估模块 (SGI EVM)

Smart Grid Infrastructure (SGI) Evaluation Module is based on OMAPL138/AM1808 as the main processor and has interface capability with C2000 PLC and Low Power RF modules which are sold separately. This evaluation module is a development platform for smart grid infrastructure applications including (...)

CL-3P-L138-SOM — This System on Module is based on TI's OMAP-L138 DSP+ARM processor and the Xilinx Spartan 6 FPGA.

The MityDSP-L138F system on module (SOM) includes the OMAP-L138 DSP + Arm® processor and enables users to expand the OMAP-L138 I/O to quickly integrate with an on-board FPGA. It includes industrial embedded instrumentation and is ideal for industrial and real time communications based (...) 发件人： Critical Link, LLC

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针（仿真器）的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

TMDSLCDK138 — OMAP-L138 开发套件 (LCDK)

OMAP-L138 DSP+ARM9™ 开发套件有助于快速、轻松地进行 Linux 软件和硬件开发。有些日常应用要求具有实时信号处理和控制功能（包括工业控制、医疗诊断和通信），而这一可扩展平台可简化并加速这类应用的软件和硬件开发。这款低成本套件具有可免费下载和复制的电路板原理图和设计文件，可大幅减少设计工作量。广泛多样的标准连接和存储接口可使开发人员轻松在板上添加音频、视频和其他信号。使用扩展头（如 LCD 屏幕扩展头）和 Leopard Imaging 摄像头传感器，客户可扩展电路板功能。

LCDK 无板载仿真器。开发时需要使用外部仿真器，该器件可从 TI（提供 XDS100、XDS200、 (...)

TMDSLCDK6748 — TMS320C6748 DSP 开发套件 (LCDK)

有些应用要求具有嵌入式分析和实时信号处理功能（包括生物辨识分析、通信和音频），而 TMS320C6748 DSP 开发套件 (LCDK) 这一可扩展平台可以为这些应用的开发打破障碍。低成本 LCDK 还会使实时 DSP 应用的硬件开发变得简单快捷。这款新板具有可免费下载和复制的电路板原理图和设计文件，因此可减少设计工作量。广泛多样的标准连接和存储接口可使您轻松在板上添加音频、视频和其他信号。

LCDK 无板载仿真器。开发时需要使用外部仿真器，该器件可从 TI 或第三方订购。

TMDSLCDK6748 凭借与 TMDXLCDK6748 相同的性能、价格和特性，可取而代之。因库存有限，该器件限量供应。

BIOSLINUXMCSDK-OMAPL13X — 支持 OMAP-L132 和 OMAP-L138 的 SYS/BIOS RTOS 和 Linux OS 的 MCSDK

德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库，用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用，最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程（而不是在现有运行时支持中找到的例程），您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。

SPRC264 — TMS320C6000 图像库 (IMGLIB)

C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)

TELECOMLIB — 用于 TMS320C64x+ 和 TMS320C55x 处理器的电信和媒体库 - FAXLIB、VoLIB 和 AEC/AER

Voice Library- VoLIBprovides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)

WIND-3P-VXWORKS-LINUX-OS — Wind River 处理器 VxWorks 和 Linux 操作系统

Wind River 是提供物联网 (IoT) 软件的全球领导者。自 1981 年以来，该公司的技术一直在为全世界最安全的器件提供支持，现在已广泛应用于超过 20 亿产品中。Wind River 提供全面的边缘到云产品系列，并针对这些产品提供世界一流的全球专业服务和备受赞誉的客户支持。Wind River 的 VxWorks 和 Linux 产品支持各种 TI 处理器。

如需了解有关 Wind River 的更多信息，请访问 https://www.windriver.com。

发件人： Wind River Systems

MG-3P-NUCLEUS-RTOS — Mentor Graphics Nucleus RTOS

Software driven power management is crucial for battery operated or low power budget embedded systems. Embedded developers can now take advantage of the latest power saving features in popular TI devices with the built-in Power Management Framework in the Nucleus RTOS. Developers specify (...) 发件人： Mentor Graphics Corporation

ADT-3P-DSPVOIPCODECS — 自适应数字技术 DSP VOIP、语音和音频编解码器

Adaptive Digital 是音质增强算法的开发公司，提供可与 TI DSP 配合使用的一流声学回声消除软件。Adaptive Digital 在算法开发、实施、优化和配置调优方面具有丰富的经验。他们提供适用于语音技术、音质软件、回声消除、会议软件、语音压缩算法的解决方案和即用型解决方案。

如需了解有关 Adaptive Digital 的更多信息，请访问 https://www.adaptivedigital.com。 发件人： Adaptive Digital Technologies, Inc.

VOCAL-3P-DSPVOIPCODECS — Vocal Technologies DSP VoIP 编解码器

经过 25 年以上的组装和 C 代码开发，VOCAL 的模块化软件套件可用于各种各样的 TI DSP 产品。产品具体包括 ATA、VoIP 服务器和网关、基于 HPNA 的 IPBX、视频监控、语音和视频会议、语音和数据射频器件、RoIP 网关、政务安全器件、合法拦截软件、医疗设备、嵌入式调制解调器、T.38 传真和 FoIP。

如需了解有关 Vocal Technologies 的更多信息，请访问 https://www.vocal.com。 发件人： VOCAL Technologies, Ltd.

OMAP-L138 ZWT BSDL Model (Rev. B)

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)

TIDEP0040 — 软件无线电 (SDR) 基于 OMAPL-138 的硬件/软件参考设计

软件定义无线电 (SDR) 是无线基础设施市场上流行的应用。这一硬件参考设计利用 TI DSP 的实时信号处理功能及其通用并行端口 (uPP)，以及 TI ADC 和 DAC，为 SDR 算法开发人员提供快速平台，实现算法和解决方案的快速开发和演示。

TIDEP0038 — 视觉分析基于 OMAPL-138 的硬件/软件参考平台参考设计

视觉分析对于许多工业自动化应用来说是一项关键的功能，包括机器视觉、检查自动化、监控和图像处理。此硬件/软件设计套件已针对基于视觉的应用进行优化，提供所有硬件设计元素，以及基于 C、C++ 的基础软件，让参考设计迅速投入使用，同时其灵活性让开发人员可以专注于添加差异化的应用算法和功能。

PR2084 — 使用 TPS650061 为 OMAP-L132/OMAP-L137/OMAP-L138 供电

此参考设计为 OMAP-L132、OMAP-L137 和 OMAP-L138 处理器提供了一套完整的电源解决方案和低成本离散排序电路。