REF3125_TI 采用 3 引脚 SOT-23 封装的 2.5V、20ppm/°C（最大值）、100μA 串联电压基准

REF3125的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：电源管理
技术类目：电压基准 - 串联电压基准
功能描述：采用 3 引脚 SOT-23 封装的 2.5V、20ppm/°C（最大值）、100μA 串联电压基准
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REF3125的产品详情：

The REF31xx is a family of precision, low power, low dropout, series voltage references available in the tiny 3-pin SOT-23 package.

The REF31xx’s small size and low power consumption (100 µA typical) make it ideal for portable and battery-powered applications. The REF31xx does not require a load capacitor, but is stable with any capacitive load and can sink or source up to 10 mA of output current.

Unloaded, the REF31xx can operate on supplies down to 5 mV above the output voltage. All models are specified for the wide temperature range of –40°C to +125°C.

REF3125的优势和特性：

Size Package: SOT23-3
Low Dropout: 5 mV
High Output Current: ±10 mA
High Accuracy: 0.2% Maximum
Low IQ: 115 μA Maximum
Excellent Specified Drift Performance:
- 15 ppm/°C (Maximum) from 0°C to +70°C
- 20 ppm/°C (Maximum) from –40°C to +125°C

REF3125的参数（英文）：

VO (V)
2.5
Initial accuracy (Max) (%)
0.2
Temp coeff (Max) (ppm/ degree C)
15, 20
Vin (Min) (V)
2.55
Vin (Max) (V)
5.5
Iq (Typ) (uA)
100
Rating
Catalog
Iout/Iz (Max) (mA)
10

REF3125具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

REF3125的完整型号有：REF3125AIDBZR、REF3125AIDBZT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

REF3125AIDBZR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网REF3125AIDBZR的批量USD价格：.988（1000+）

REF3125AIDBZT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网REF3125AIDBZT的批量USD价格：1.186（1000+）

REF3125的评估套件：

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

D 和 U (SOIC-8)
PW (TSSOP-8)
DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
DCK（SC70-6 和 SC70-5）
DRL (SOT563-6)

PP-SALB2-EVM — PP-SALB2-EVM 智能放大器扬声器特性板评估模块（学习板 2）

该板支持：TAS2555YZEVM、TAS2557EVM 和 TAS2559EVM。

智能放大器扬声器特性评估板与支持的 TI 智能放大器和 PurePath 控制台软件一起使用时，可让用户测量扬声器与 TI 智能放大器产品结合使用时的偏移、温度及其他参数。整个解决方案通过一套易于使用和循序渐进的流程来指导您完成整个扬声器特性评估过程。一旦特性评估完成，扬声器参数随后将自动载入到 PurePath 控制台中，以便开始进行精细调优以实现最佳音质及扬声器保护。

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

REF3125的电路图解：

REF3125的评估套件：