
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:电压基准 - 串联电压基准
- 功能描述:4V、20ppm/°C(最大值)、100A、3 引脚 SOT-23 串联电压基准
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The REF31xx is a family of precision, low power, low dropout, series voltage references available in the tiny 3-pin SOT-23 package.
The REF31xxs small size and low power consumption (100 µA typical) make it ideal for portable and battery-powered applications. The REF31xx does not require a load capacitor, but is stable with any capacitive load and can sink or source up to 10 mA of output current.
Unloaded, the REF31xx can operate on supplies down to 5 mV above the output voltage. All models are specified for the wide temperature range of 40°C to +125°C.
- Size Package: SOT23-3
- Low Dropout: 5 mV
- High Output Current: ±10 mA
- High Accuracy: 0.2% Maximum
- Low IQ: 115 A Maximum
- Excellent Specified Drift Performance:
- 15 ppm/°C (Maximum) from 0°C to +70°C
- 20 ppm/°C (Maximum) from 40°C to +125°C
- VO (V)
- 4.096
- Initial accuracy (Max) (%)
- 0.2
- Temp coeff (Max) (ppm/ degree C)
- 15, 20
- Vin (Min) (V)
- 4.146
- Vin (Max) (V)
- 5.5
- Iq (Typ) (uA)
- 100
- Rating
- Catalog
- Iout/Iz (Max) (mA)
- 10
REF3140的完整型号有:REF3140AIDBZR、REF3140AIDBZT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
REF3140AIDBZR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBZ)-3,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网REF3140AIDBZR的批量USD价格:1.265(1000+)
REF3140AIDBZT,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBZ)-3,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网REF3140AIDBZT的批量USD价格:1.518(1000+)

DIP-ADAPTER-EVM DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
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- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
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PSPICE-FOR-TI 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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TIDA-00420 基于 ADC、数字隔离、宽输入、16 通道、交流/直流二进制输入参考设计
此参考设计展示了一种经过成本优化、基于可扩展 ADC 且具有增强型隔离功能的交流/直流二进制输入模块 (BIM) 架构。10 位或 12 位 SAR ADC 的 16 个通道用于感应多个二进制输入。运算放大器除了使每通道成本保持较低之外,还为每个输入提供了出色的信号调节。数字隔离器(基础型或增强型)用于隔离主机 MCU 或处理器。支持对温度、湿度和磁场的测量以用于诊断。具有可配置输出的增强型隔离直流/直流电源可为二进制模块提供所需的电源。


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- TPS2046B
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