REF50xx 是一款噪声低、漂移低、精度电压基准极高的产品系列。这些基准同时支持灌电流和拉电流，并且具有出色的线路和负载调节性能。

采用专有的设计技术实现了出色的温漂 (3ppm/°C) 和高精度 (0.05%)。这些特性与极低噪声相结合，使 REF50xx 系列成为高精度数据采集系统的理想选择。

每种个基准电压都有高等级（REF50xxIDGK 和 REF50xxID）和标准等级（REF50xxAIDGK 和 REF50xxAID）之分。在 8 引脚 VSSOP 和 SOIC 封装中提供基准电压，指定温度范围为 –40°C 至 125°C。

• 低温漂：
  • 高等级：3 ppm/°C（最大值）
  • 标准等级：8 ppm/°C（最大值）
• 高准确度：
  • 高等级：0.05%（最大值）
  • 标准等级：0.1%（最大值）
• 低噪声：3VPP/V
• 出色的长期稳定性：
  • 50ppm/1000 小时（典型值）前 1000 小时 (VSSOP)
  • 25ppm/1000 小时（典型值）后 2000 小时 (VSSOP)
• 高输出电流：±10mA
• 温度范围：40°C 至 125°C

• VO (V)
• 2.5
• Initial accuracy (Max) (%)
• 0.05
• Temp coeff (Max) (ppm/ degree C)
• 3
• Vin (Min) (V)
• 2.7
• Vin (Max) (V)
• 18
• Iq (Typ) (uA)
• 800
• Rating
• Catalog
• Features
• TRIM/NR pin
• Iout/Iz (Max) (mA)
• 10

REF5025的完整型号有：REF5025AID、REF5025AIDGKR、REF5025AIDGKT、REF5025AIDR、REF5025ID、REF5025IDGKR、REF5025IDGKT、REF5025IDR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

REF5025AID，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5025AID的批量USD价格：1.916（1000+）

REF5025AIDGKR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF5025AIDGKR的批量USD价格：1.597（1000+）

REF5025AIDGKT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF5025AIDGKT的批量USD价格：1.916（1000+）

REF5025AIDR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF5025AIDR的批量USD价格：1.597（1000+）

REF5025ID，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5025ID的批量USD价格：4.12（1000+）

REF5025IDGKR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5025IDGKR的批量USD价格：3.801（1000+）

REF5025IDGKT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5025IDGKT的批量USD价格：4.12（1000+）

REF5025IDR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5025IDR的批量USD价格：3.801（1000+）

ADS1148EVM-PDK 适用于 ADS1148 具有 PGA 且可进行传感器测量的 16 位 2kSPS ADC 的性能演示套件

ADS1148 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS1148 八通道 16 位高精度 Δ-Σ (ΔΣ) 模数转换器 (ADC) 的平台。该 EVM 可轻松接受多种类型的模拟温度传感器，包括电阻式温度检测器 (RTD)、热电偶和热敏电阻。

ADS1148EVM-PDK 包括 ADS1148 EVM、精密 ADC 主板 (PAMBoard) 和随附的计算机软件，借助此软件，用户便可通过通用串行总线 (USB) 与 ADC 进行通信，并可采集数据和进行数据分析。

ADS1248EVM-PDK 适用于 ADS1248 24 位 2kSPS 八通道 Δ-Σ ADC 的性能演示套件

ADS1248 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS1248 八通道 24 位高精度 Δ-Σ (ΔΣ) 模数转换器 (ADC) 的平台。该 EVM 可轻松接受多种类型的模拟温度传感器，包括电阻式温度检测器 (RTD)、热电偶和热敏电阻。

该套件包括 ADS1248EVM和精密 ADC 主板 (PAMBoard)。借助评估软件，用户能够通过通用串行总线 (USB) 与 ADC 进行通信、采集数据，还可以执行数据分析。

ADS124S08EVM ADS124S08 评估模块

The ADS124S08EVM is a platform for evaluation of the ADS124S08 analog-to-digital converter (ADC). The ADS124S08 is a 24-bit, 4kSPS, 12 channel, low-power Delta-Sigma ADC for sensor measurement and process control applications. The ADS124S08 also includes a highly-accurate oscillator and excellent (...)

ADS1282EVM-CVAL ADS1282-SP 抗辐射评估模块

ADS1282-SP EVM 可直接插入通过 USB 连接到 PC 的 MSP430FR5959 launchpad（不随 ADS1282-SP EVM 一起提供）。可以使用软件 GUI 进行完整评估。此 EVM 还演示使用 TPS7A4501-SP 的防辐射低压降稳压器。

ADS8686SEVM-PDK ADS8686S 16 通道 16 位 1MSPS 双路同步采样 ADC 性能演示套件 (PDK)

The ADS8686S evaluation module (EVM) performance demonstration kit (PDK) is a platform for evaluating the ADS8686Sdual simultaneous-samplinganalog-to-digital converter (ADC) with an integrated analog front end (AFE).

ADS8686SEVM-PDK includes the ADS8686SEVM board and a precision host interface (...)

ADS9224REVM-PDK ADS9224R 双通道同步采样 SAR ADC 性能演示套件 (PDK)

ADS9224R 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS9224R 逐次逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 性能的平台，该模数转换器是一款全差动输入、16 位、3MSPS 器件。ADS9224REVM-PDK 包括 ADS9224REVM 板和精密主机接口 (PHI) 控制器板，借助该控制器版，随附的计算机软件可以通过通用串行总线 (USB) 与 ADC 通信，从而进行数据采集和分析。

DIP-ADAPTER-EVM DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

DLPNIRSCANEVM DLP® NIRscan™ 评估模块

The DLP NIRscan is a complete evaluation module (EVM) to design a high performance, affordable near-infrared spectrometer. This flexible tool contains everything a designer needs to start developing a DLP-based spectrometer right out of the box. The EVM features the DLP 0.45 WXGA NIR (...)

EVMK2G 66AK2Gx (K2G) 评估模块

EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。 66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。 (...)

EVMK2GXS 66AK2Gx (K2G) 1GHz 高安全性评估模块

K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员开始对高安全性开发版本 66AK2Gx 处理器的编程进行评估和测试，并加快音频和工业实时应用的下一级安全引导产品开发。无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 可支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。

注意：请注意，该 EVM 需要获得购买批准以及对软件的访问权限。请使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交请求。

REF5025 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)