The SN55LVDS31, SN65LVDS31, SN65LVDS3487, and SN65LVDS9638 devices are differential line drivers that implement the electrical characteristics of low-voltage differential signaling (LVDS). This signaling technique lowers the output voltage levels of 5-V differential standard levels (such as TIA/EIA-422B) to reduce the power, increase the switching speeds, and allow operation with a 3.3-V supply rail. Any of the four current-mode drivers will deliver a minimum differential output voltage magnitude of 247 mV into a 100-Ω load when enabled.

• Meet or Exceed the Requirements of ANSI TIA/EIA-644 Standard
• Low-Voltage Differential Signaling With Typical Output Voltage of 350 mV and 100-? Load
• Typical Output Voltage Rise and Fall Times of 500 ps (400 Mbps)
• Typical Propagation Delay Times of 1.7 ns
• Operate From a Single 3.3-V Supply
• Power Dissipation 25 mW Typical Per Driver at 200 MHz
• Driver at High-Impedance When Disabled or With VCC = 0
• Bus-Terminal ESD Protection Exceeds 8 kV
• Low-Voltage TTL (LVTTL) Logic Input Levels
• Pin Compatible With AM26LS31, MC3487, and μA9638
• Cold Sparing for Space and High-Reliability Applications Requiring Redundancy

• Function
• Driver
• Protocols
• LVDS
• Number of transmitters
• 4
• Number of receivers
• 0
• Supply voltage (V)
• 3.3
• Signaling rate (Mbps)
• 400
• Input signal
• TTL, CMOS, LVTTL
• Output signal
• LVDS
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85

SN65LVDS31的完整型号有：SN65LVDS31D、SN65LVDS31DR、SN65LVDS31NSR、SN65LVDS31PW、SN65LVDS31PWR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN65LVDS31D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN65LVDS31D的批量USD价格：1.505（1000+）

SN65LVDS31DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN65LVDS31DR的批量USD价格：1.298（1000+）

SN65LVDS31NSR，工作温度：-40 to 85，封装：SO (NS)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN65LVDS31NSR的批量USD价格：1.401（1000+）

SN65LVDS31PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN65LVDS31PW的批量USD价格：1.298（1000+）

SN65LVDS31PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN65LVDS31PWR的批量USD价格：.9（1000+）

SN65LVDS31-32BEVM — 适用于 LVDS31 和 LVDS32B 的 SN65LVDS31-32B 低压差分信号评估模块

TI offers a series of low-voltage differential signaling (LVDS) evaluation modules (EVMs) designed for analysis of the electrical characteristics of LVDS drivers and receivers. Four unique EVMs are available to evaluate the different classes of LVDS devices offered by TI.

Combination Table

As seen (...)

SN65LVDS31-32EVM — 适用于 SNx5LVDS31 和 SNx5LVDS32 的 SN65LVDS31-32EVM 评估模块

The SN65LVDS31-32EVM evaluation moduel (EVM) includes the SV65LVDS31 quad driver and the SN65LVDS32 quad receiver. The SN65LVDS31 device is a TIA/EIA-644 standard-compliant LVDS driver. The SN65LVDS32 deviceis a TIA/EIA-644 standard-compliant receiver that has a passive open-circuit failsafe (...)

SN65LVDS31-33EVM — 用于 SN65LVDS31 和 SN65LVDS33 的评估模块

TI offers a series of low-voltage differential signaling (LVDS) evaluation modules (EVMs) designed for analysis of the electrical characteristics of LVDS drivers and receivers. Four unique EVMs are available to evaluate the different classes of LVDS devices offered by TI.

As seen in the Combination (...)

SN65LVDS31 IBIS Model (Rev. B)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表

需要 HSpice (...)

TIDA-060017 — 通过 LVDS 接口传输 SPI 信号参考设计

该参考设计展示了如何解决和优化信号完整性难题，通常在嘈杂环境中在同一个 PCB 上沿较长的距离发送 SPI 信号或从一个 PCB 向另一个电路板发送 SPI 信号（通过 LVDS 接口传输 SPI 信号）时会遇到这些难题。该概念具有高噪声抗扰性、更低的 EMI 发射和更宽的共模输入容差。