
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 产品类别:逻辑和电压转换
- 技术类目:逻辑门 - XOR(异或)门
- 功能描述:具有 TTL 兼容型 CMOS 输入的单路 2 输入、4.5V 至 5.5V XOR(异或)门
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SN74AHCT1G86 是一款单路 2 输入异或门。该器件采用正逻辑执行布尔函数 Y = A ⊕ B or Y = AB + A B。
- 工作电压范围为 4.5 V 至 5.5V
- 电压为 5V 时,tpd 最大值为 8ns
- 低功耗,ICC 最大值为 10A
- 电压为 5V 时,输出驱动为 8mA
- 输入兼容 TTL 电压
- 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范的要求
- Technology Family
- AHCT
- Supply voltage (Min) (V)
- 4.5
- Supply voltage (Max) (V)
- 5.5
- Number of channels (#)
- 1
- Inputs per channel
- 2
- IOL (Max) (mA)
- 8
- Input type
- TTL-Compatible CMOS
- IOH (Max) (mA)
- -8
- Output type
- Push-Pull
- Features
- Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns)
- Data rate (Max) (Mbps)
- 70
- Rating
- Catalog
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125
SN74AHCT1G86的完整型号有:74AHCT1G86DBVRG4、74AHCT1G86DBVTG4、SN74AHCT1G86DBVR、SN74AHCT1G86DBVT、SN74AHCT1G86DCKR、SN74AHCT1G86DCKT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
74AHCT1G86DBVRG4,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网74AHCT1G86DBVRG4的批量USD价格:.089(1000+)
74AHCT1G86DBVTG4,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网74AHCT1G86DBVTG4的批量USD价格:.289(1000+)
SN74AHCT1G86DBVR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网SN74AHCT1G86DBVR的批量USD价格:.048(1000+)
SN74AHCT1G86DBVT,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AHCT1G86DBVT的批量USD价格:.277(1000+)
SN74AHCT1G86DCKR,工作温度:-40 to 125,封装:SC70 (DCK)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AHCT1G86DCKR的批量USD价格:.072(1000+)
SN74AHCT1G86DCKT,工作温度:-40 to 125,封装:SC70 (DCK)-5,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网SN74AHCT1G86DCKT的批量USD价格:.277(1000+)

5-8-LOGIC-EVM 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。SN74AHC1G86 IBIS Model
此参考设计提供了一种产生类似于 IEC60601-1-8 医疗设备标准中所述的警报的方法。关键时序参数可通过固件进行编程。所有参数(包括脉宽、脉率、内部频率、脉冲上升时间、音量控制以及优先级)都可以使用固件进行控制。模拟包络由 MSP430FR2311 和模拟电路组合而成。



- LM236-2.5
- TLC2272A-EP
- TMS320R2812-Q1
- CSD16340Q3
- AM2634
- TPS22934
- TMUX7308F
- ADC10D1000
- DAC8163-Q1
- TXS0104E
- TPS54314-EP
- LM235A
- TLV320ADC5120
- SN74AHC139
- LPV802
- SN74ALS563B
- 74AC16374
- LM3481-Q1
- DAC8164
- ADC10040-Q1
- ADS7864Y/250
- CD4018BPWRE4
- TPS73130DBVT
- LP5900SD-3.3EV
- TPA0211EVM
- TLV2217-33KCSE3
- SN74HC132ADBR
- LM76002RNPT
- TSC2301EVM
- LMR36500F5RPER
- LP38855T-0.8
- SN75DP139RSBT
- TPS65141RGER
- DS0056CN
- CD74HC4020M
- MAX3237ECDBRG4
- TLIN1022DMTRQ1
- PCM2900EG4
- MSP430F67791AIPZR
- 5962R9950402VDA

