SN74HC166 逻辑和电压转换 触发器、锁存器和寄存器 - 移位寄存器 8 位并行负载移位寄存器

• Configuration
• Parallel-in, Serial-out
• Bits (#)
• 8
• Technology Family
• HC
• Supply voltage (Min) (V)
• 2
• Supply voltage (Max) (V)
• 6
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• Push-Pull
• Clock Frequency (MHz)
• 24
• IOL (Max) (mA)
• 5.2
• IOH (Max) (mA)
• -5.2
• ICC (Max) (uA)
• 80
• Features
• Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode

SN74HC166的完整型号有：SN74HC166D、SN74HC166DBR、SN74HC166DR、SN74HC166DRG4、SN74HC166N、SN74HC166NSR、SN74HC166PW、SN74HC166PWR、SN74HC166PWT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74HC166D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC166D的批量USD价格：.245（1000+）

SN74HC166DBR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DB)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC166DBR的批量USD价格：.125（1000+）

SN74HC166DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC166DR的批量USD价格：.114（1000+）

SN74HC166DRG4，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC166DRG4的批量USD价格：.235（1000+）

SN74HC166N，工作温度：-40 to 85，封装：PDIP (N)-16，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC166N的批量USD价格：.235（1000+）

SN74HC166NSR，工作温度：-40 to 85，封装：SO (NS)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC166NSR的批量USD价格：.224（1000+）

SN74HC166PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC166PW的批量USD价格：.245（1000+）

SN74HC166PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74HC166PWR的批量USD价格：.126（1000+）

SN74HC166PWT，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC166PWT的批量USD价格：.245（1000+）

14-24-LOGIC-EVM 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。