SN74HCS165-Q1 是一款 具有施密特触发输入的并行或串行输入/串行输出 8 位移位寄存器。

• 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
  • 器件温度等级 1： 40°C 至 +125°C，TA
  • 器件 HBM ESD 分类等级 2
  • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
• 采用具有可湿性侧面的 QFN（W BQB）封装
• 宽工作电压范围：2V 至 6V
• 施密特触发输入可耐受慢速或高噪声输入信号
• 低功耗
  • ICC 典型值为 100nA
  • 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
• 电压为 6V 时，输出驱动为 ±7.8mA

• Configuration
• Parallel-in, Serial-out
• Bits (#)
• 8
• Technology Family
• HCS
• Supply voltage (Min) (V)
• 2
• Supply voltage (Max) (V)
• 6
• Input type
• Schmitt-Trigger
• Output type
• Push-Pull
• Clock Frequency (MHz)
• 150
• IOL (Max) (mA)
• 7.8
• IOH (Max) (mA)
• -7.8
• ICC (Max) (uA)
• 2
• Features
• Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode

SN74HCS165-Q1的完整型号有：SN74HCS165QBQBRQ1、SN74HCS165QDRQ1、SN74HCS165QDYYRQ1、SN74HCS165QPWRQ1、SN74HCS165QWBQBRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74HCS165QBQBRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：WQFN (BQB)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCS165QBQBRQ1的批量USD价格：.197（1000+）

SN74HCS165QDRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCS165QDRQ1的批量USD价格：.189（1000+）

SN74HCS165QDYYRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DYY)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCS165QDYYRQ1的批量USD价格：.173（1000+）

SN74HCS165QPWRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCS165QPWRQ1的批量USD价格：.189（1000+）

SN74HCS165QWBQBRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：WQFN (BQB)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCS165QWBQBRQ1的批量USD价格：.197（1000+）

14-24-LOGIC-EVM 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

14-24-NL-LOGIC-EVM Generic 14 through 24 pin non-leaded package evaluation module

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.