SN74HCS166-Q1_TI 汽车类 8 位并行负载移位寄存器

SN74HCS166-Q1的基本参数

制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
产品类别：逻辑和电压转换
技术类目：触发器、锁存器和寄存器 - 移位寄存器
功能描述：汽车类 8 位并行负载移位寄存器
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SN74HCS166-Q1的产品详情：

The SN74HCS166-Q1 device contains an 8-bit shift register with one serial input and eight parallel-load inputs.

SN74HCS166-Q1的优势和特性：

AEC-Q100 Qualified for automotive applications:
- Device temperature grade 1: 40°C to +125°C, TA
- Device HBM ESD Classification Level 2
- Device CDM ESD Classifcation Level C6
Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
Schmitt-trigger inputs allow for slow or noisy input signals
Low power consumption
- Typical ICC of 100 nA
- Typical input leakage current of ±100 nA
±7.8-mA output drive at 6 V

SN74HCS166-Q1的参数（英文）：

Configuration
Parallel-in, Serial-out
Bits (#)
8
Technology Family
HCS
Supply voltage (Min) (V)
2
Supply voltage (Max) (V)
6
Input type
Schmitt-Trigger
Output type
Push-Pull
Clock Frequency (MHz)
155
IOL (Max) (mA)
7.8
IOH (Max) (mA)
-7.8
ICC (Max) (uA)
2
Features
Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode

SN74HCS166-Q1具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

SN74HCS166-Q1的完整型号有：SN74HCS166QDRQ1、SN74HCS166QPWRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74HCS166QDRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCS166QDRQ1的批量USD价格：0.189（1000+）

SN74HCS166QPWRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCS166QPWRQ1的批量USD价格：0.189（1000+）

SN74HCS166-Q1的评估套件：

14-24-LOGIC-EVM 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

SN74HCS166-Q1的电路图解：

SN74HCS166-Q1的评估套件：