This quadruple 2-input positive-AND gate is designed for 2-V to 5.5-V V_CC operation. The SN74LV08A device performs the Boolean function Y = A • B or Y = A\ + B\ in positive logic.

• 2-V to 5.5-V VCC Operation
• Max tpd of 7 ns at 5 V
• Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
• Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2.3 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
• Support Mixed-Mode Voltage Operation on All Ports
• Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
• Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
• ESD Protection Exceeds JESD 22
  • 2000-V Human-Body Model
  • 200-V Machine Model
  • 1000-V Charged-Device Model

• Technology Family
• LV-A
• Supply voltage (Min) (V)
• 2
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Number of channels (#)
• 4
• Inputs per channel
• 2
• IOL (Max) (mA)
• 12
• IOH (Max) (mA)
• -12
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• Push-Pull
• Features
• Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns)
• Data rate (Max) (Mbps)
• 70
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125, -40 to 85

SN74LV08A的完整型号有：SN74LV08AD、SN74LV08ADBR、SN74LV08ADGVR、SN74LV08ADR、SN74LV08ANSR、SN74LV08APW、SN74LV08APWR、SN74LV08APWRG3、SN74LV08APWRG4、SN74LV08APWT、SN74LV08ARGYR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LV08AD，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV08AD的批量USD价格：.352（1000+）

SN74LV08ADBR，工作温度：-40 to 125，封装：SSOP (DB)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV08ADBR的批量USD价格：.167（1000+）

SN74LV08ADGVR，工作温度：-40 to 125，封装：TVSOP (DGV)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV08ADGVR的批量USD价格：.152（1000+）

SN74LV08ADR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV08ADR的批量USD价格：.152（1000+）

SN74LV08ANSR，工作温度：-40 to 125，封装：SO (NS)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV08ANSR的批量USD价格：.167（1000+）

SN74LV08APW，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV08APW的批量USD价格：.352（1000+）

SN74LV08APWR，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV08APWR的批量USD价格：.152（1000+）

SN74LV08APWRG3，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LV08APWRG3的批量USD价格：.175（1000+）

SN74LV08APWRG4，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV08APWRG4的批量USD价格：.175（1000+）

SN74LV08APWT，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV08APWT的批量USD价格：.352（1000+）

SN74LV08ARGYR，工作温度：-40 to 125，封装：VQFN (RGY)-14，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV08ARGYR的批量USD价格：.16（1000+）

14-24-LOGIC-EVM 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

14-24-NL-LOGIC-EVM Generic 14 through 24 pin non-leaded package evaluation module

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.

SN74LV08A IBIS Model

双向 RS-485 扇出集线器参考设计 (TIDA-01365) 记录和测试 RS-485 扇出集线器设计，其中 1:N 和 N:1 RS-485 信号在任意总线拓扑内外聚合。此设计还采用自动方向控制以减少微控制器上的引脚数，并采用一个直流/直流转换器，该转换器使用工业应用中常见的 24V 直流轨。