The SN74LV373A device is an octal transparent D-type latch designed for 2-V to 5.5-V V_CC operation.

• 2-V to 5.5-V VCC Operation
• Maximum tpd of 8.5 ns at 5 V
• Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
• Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2.3 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
• Support Mixed-Mode Voltage Operation on All Ports
• Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
• Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
• ESD Protection Exceeds JESD 22
  • 3000-V Human-Body Model
  • 200-V Machine Model
  • 2000-V Charged-Device Model

• Number of channels (#)
• 8
• Technology Family
• LV-A
• Supply voltage (Min) (V)
• 2
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• 3-State
• Clock Frequency (Max) (MHz)
• 70
• IOL (Max) (mA)
• 16
• IOH (Max) (mA)
• -16
• ICC (Max) (uA)
• 20
• Features
• Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff)

SN74LV373A的完整型号有：SN74LV373ADBR、SN74LV373ADGVR、SN74LV373ADW、SN74LV373ADWR、SN74LV373ANSR、SN74LV373APW、SN74LV373APWR、SN74LV373APWRG4、SN74LV373APWT、SN74LV373ARGYR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LV373ADBR，工作温度：-40 to 125，封装：SSOP (DB)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV373ADBR的批量USD价格：.324（1000+）

SN74LV373ADGVR，工作温度：-40 to 125，封装：TVSOP (DGV)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV373ADGVR的批量USD价格：.295（1000+）

SN74LV373ADW，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV373ADW的批量USD价格：.354（1000+）

SN74LV373ADWR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV373ADWR的批量USD价格：.295（1000+）

SN74LV373ANSR，工作温度：-40 to 125，封装：SO (NS)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV373ANSR的批量USD价格：.324（1000+）

SN74LV373APW，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV373APW的批量USD价格：.354（1000+）

SN74LV373APWR，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LV373APWR的批量USD价格：.268（1000+）

SN74LV373APWRG4，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV373APWRG4的批量USD价格：.339（1000+）

SN74LV373APWT，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV373APWT的批量USD价格：.354（1000+）

SN74LV373ARGYR，工作温度：-40 to 125，封装：VQFN (RGY)-20，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV373ARGYR的批量USD价格：.31（1000+）

14-24-LOGIC-EVM 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

14-24-NL-LOGIC-EVM Generic 14 through 24 pin non-leaded package evaluation module

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.

SN74LV373A IBIS Model (Rev. A)

此参考设计展示了如何实现异步并列式闪存和 SRAM 存储器并将其连接到性能微控制器 TM4C129。通过在主机总线 16 模式下使用 EPI 接口并提供用于连接 1Gbit-8Mbit 范围的 16 位并列式闪存和 16Mbit 16 位并行式 SRAM 的多种芯片选择来构建此实施，开发人员便可将代码和数据空间扩展到 TM4C1294 微控制器最大内部存储器的范围之外。