The SN74TVC3306 device provides three parallel NMOS pass transistors with a common unbuffered gate. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

The device can be used as a dual switch, with the gates cascaded together to a reference transistor. The low-voltage side of each pass transistor is limited to a voltage set by the reference transistor. This is done to protect components with inputs that are sensitive to high-state voltage-level overshoots.

• Designed to Be Used in Voltage-Limiting Applications
• 3.5-Ω On-State Connection Between Ports A and B
• Flow-Through Pinout for Ease of Printed Circuit Board Trace Routing
• Direct Interface With GTL+ Levels
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Protection Exceeds JESD 22
  • 2000-V Human-Body Model
  • 200-V Machine Model
  • 1000-V Charged-Device Model

• Configuration
• 1:1 SPST
• Number of channels (#)
• 3
• Power supply voltage - single (V)
• 0.8, 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 3.5
• CON (Typ) (pF)
• 10.5
• ON-state leakage current (Max) (A)
• 5
• Bandwidth (MHz)
• 100
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 64
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 0.07

SN74TVC3306的完整型号有：SN74TVC3306DCTR、SN74TVC3306DCUR、SN74TVC3306DCURG4，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74TVC3306DCTR，工作温度：-40 to 85，封装：SM8 (DCT)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74TVC3306DCTR的批量USD价格：.506（1000+）

SN74TVC3306DCUR，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74TVC3306DCUR的批量USD价格：.506（1000+）

SN74TVC3306DCURG4，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74TVC3306DCURG4的批量USD价格：.582（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

LEADED-ADAPTER1 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。