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- 制造厂商：TI
- 类别封装：评估板 - 运算放大器，放大器类型：通用
- 技术参数：BOARD EVAL UNIV FOR SC-70 AMP
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551012922-1 技术参数详情：
- 制造商产品型号：551012922-1
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：BOARD EVAL UNIV FOR SC-70 AMP
- 系列：评估板 - 运算放大器
- 零件状态：停产
- 每IC通道数：1 - 单路
- 放大器类型：通用
- 输出类型：-
- 压摆率：-
- 3db带宽：-
- 电流-输出/通道：-
- 电流-供电（主IC）：-
- 电压-供电，单/双(±)：-
- 板类型：裸（未填充）
- 所含物品：板
- 551012922-1优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
TL751M-Q1：具有使能功能的汽车类 750mA、26V、低压降稳压器
CD54HC257：具有三态输出的高速 CMOS 逻辑同向四路 2 输入多路复用器
OPA140A-DIE：高精度、低噪声、轨到轨输出、11MHz JFET 运算放大器
UCC2803：具有 4.1V/3.6V UVLO 和 100% 占空比、工作温度范围为 -40°C 至 125°C 的 12V、1A 低功耗 BICMOS 1MHz 电流模式 PWM
CSD25304W1015：采用 1mm x 1.5mm WLP 封装的单路、32.5mΩ、-20V、P 沟道 NexFET 功率 MOSFET
LMK62I0-100M：100MHz、HCSL、±25ppm、高性能、低抖动振荡器
TMUX1102：3-pA on-state leakage current, 5-V, 1:1 (SPST), 1-channel precision switch (active low)
LM358：Dual, 30-V, 700-kHz operational amplifier
DS90UB934-Q1：适用于 1MP/60fps 和 2MP/30fps 摄像机的 12 位 100MHz FPD-Link III 解串器
LM235：采用气密性 TO 封装、具有 10mV/°C 增益的 ±1.5°C 模拟输出温度传感器
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