
- 制造厂商:TI
- 类别封装:嵌入式 - DSP(数字信号处理器),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC DSP ARM SOC 1517BGA
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66AK2H06AAAW2 技术参数详情:
- 制造商产品型号:66AK2H06AAAW2
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC DSP ARM SOC 1517BGA
- 产品系列:嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
- 包装:托盘
- 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore
- 零件状态:停产
- 类型:DSP+ARM
- 接口:EBI/EMI,以太网,DMA,IC,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0
- 时钟速率:1.2GHz
- 非易失性存储器:ROM(384kB)
- 片载RAM:8.375MB
- 电压-I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
- 电压-内核:可变式
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TC)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
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LMZ35003:采用 9x11x2.8mm QFN 封装的 7V 至 50V、2.5A 降压电源模块
SN74AUC1G08:单路 2 输入、0.8V 至 2.7V 高速与门
THS4500-EP:增强型产品宽带低失真全差分放大器
DRV8803:具有 PWM 控制的 60V、2.3A、四通道低侧电机驱动器
SN74LVC540A:具有三态输出的 8 通道、1.65V 至 3.6V 反相器
SN75437A:四路外设驱动器
SN54AS756:具有集电极开路输出的军用 8 通道 4.5V 至 5.5V 双极反相器
THS4041-Q1:汽车类 165MHz 斩波稳定型高速放大器
UC3543M:电源监控电路
CSD86336Q3D:采用 3mm x 3mm SON 封装的 20A、25V、N 沟道同步降压 NexFET 功率 MOSFET 电源块

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