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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - DSP(数字信号处理器),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC DSP ARM SOC 1517BGA
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66AK2H06AAAW24 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:66AK2H06AAAW24
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC DSP ARM SOC 1517BGA
  • 产品系列:嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
  • 包装:托盘
  • 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore
  • 零件状态:停产
  • 类型:DSP+ARM
  • 接口:EBI/EMI,以太网,DMA,IC,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0
  • 时钟速率:1.2GHz DSP,1.4GHz ARM
  • 非易失性存储器:ROM(384kB)
  • 片载RAM:8.375MB
  • 电压-I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
  • 电压-内核:可变式
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TC)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
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DCPA10512D:微型 1W 隔离式非稳压直流/直流转换器
SN74AUP1G99:具有三态输出的低功耗超级可配置多功能门
SN54LS191:具有加/减模式控制的同步加/减计数器
TLC27M7:双路、精密、单电源低功耗运算放大器
CD74HCT367:具有 TTL 兼容型 CMOS 输入和三态输出的 6 通道、4.5V 至 5.5V 缓冲器
ADS61B23:12 位、80MSPS 模数转换器 (ADC)
DAC5674:14 位、400MSPS、2x-4x 内插数模转换器 (DAC)
LM235:采用气密性 TO 封装、具有 10mV/°C 增益的 ±1.5°C 模拟输出温度传感器
TLV2773:Dual, 5.5-V, 5.1-MHz, high slew rate (10.5-V/μs) operational amplifier with shutdown
CC3220R:具有 6 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi 无线 MCU
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