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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - DSP（数字信号处理器），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 技术参数：66AK2H12DAAW24
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66AK2H12DAAW24 技术参数详情：
- 制造商产品型号：66AK2H12DAAW24
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：66AK2H12DAAW24
- 产品系列：嵌入式 - DSP（数字信号处理器）
- 包装：托盘
- 系列：66AK2Hx KeyStone Multicore
- 零件状态：有源
- 类型：DSP+ARM
- 接口：EBI/EMI，以太网，DMA，IC，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0
- 时钟速率：1.2GHz DSP，1.4GHz ARM
- 非易失性存储器：ROM（384kB）
- 片载RAM：12.75MB
- 电压-I/O：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
- 电压-内核：可变式
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TC）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
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BQ77908A：独立多节锂离子/锂聚合物电池精密保护器
TL7660：CMOS 电压转换器
TMS320F28235：具有 150MIPS、512KB 闪存、EMIF、12 位 ADC 的 C2000 32 位 MCU
THS4520-DIE：宽带、低噪声、低失真、全差分放大器
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TPS3898：具有低电平有效和开漏输出的单通道、超小型、可调节监控器
OPA2835：双路、超低功耗、轨到轨输出、负轨输入、VFB 放大器
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MSP430FR5869：具有 64KB FRAM、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
BQ24707：具有独立比较器和高级电路保护的 SMBus 1 至 4 节降压电池充电控制器
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