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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - DSP(数字信号处理器),产品封装:-
  • 技术参数:IC DSP ARM SOC FCBGA
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66AK2HHP0DXAAW2 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:66AK2HHP0DXAAW2
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC DSP ARM SOC FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
  • 包装:托盘
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 类型:-
  • 接口:-
  • 时钟速率:-
  • 非易失性存储器:-
  • 片载RAM:-
  • 电压-I/O:-
  • 电压-内核:-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:-
  • 产品封装:-
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LM3253-C:用于 2G/3G/4G 功率放大器的高电流降压直流/直流转换器
DS90LV028AH:高温 3V LVDS 双路 CMOS 差动线路接收器
HDC2021:带胶带盖的 2% RH 超低功耗数字相对湿度传感器
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CD74FCT623:具有三态输出的 BiCMOS FCT 接口逻辑八路同向总线收发器
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SN74LVC00A-Q1:汽车类 4 通道、2 输入、2V 至 3.6V 与非门
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