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- 制造厂商：TI
- 类别封装：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器，产品封装：SOT-23-6
- 技术参数：IC SWITCH SPDT SOT23-6
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74LVC1G3157DBVRE4 技术参数详情：
- 制造商产品型号：74LVC1G3157DBVRE4
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC SWITCH SPDT SOT23-6
- 产品系列：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
- 包装：卷带（TR）
- 系列：-
- 零件状态：有源
- 开关电路：SPDT
- 多路复用器/解复用器电路：2：1
- 电路数：1
- 导通电阻（最大值）：15 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon)：100 毫欧
- 电压-电源，单(V+)：1.65V ~ 5.5V
- 电压-供电，双(V±)：-
- 开关时间(TonToff)（最大值）：5.7ns，3.8ns
- -3db带宽：300MHz
- 电荷注入：7pC
- 沟道电容(CS(off)，CD(off))：5.2pF
- 电流-漏泄(IS(off))（最大值）：1A
- 串扰：-54dB @ 10MHz
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：SOT-23-6
- 74LVC1G3157DBVRE4优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
LM5122ZA：具有多相功能的 3V 至 65V 宽输入电压、电流模式同步升压控制器
ISO5452-Q1：具有分离输出和有源保护功能的汽车类 5.7kVrms、2.5A/5A 单通道隔离式栅极驱动器
CD4073B：3 通道、3 输入、3V 至 18V 与门
LP2980-ADJ：具有使能功能的 50mA、16V、可调节低压降稳压器
74ACT16652：具有三态输出的 16 位收发器和寄存器
CSD17306Q5A：采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、4.2mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TPS82673：采用 MicroSiP 封装的 600mA 完全集成式低噪声降压转换器
TLV9152：Dual, 16-V, 4.5-MHz, low-power operational amplifier
CD4063B-MIL：4 位幅度比较器
CSD17381F4：采用 1mm x 0.6mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、117mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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