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  • 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器,封装:14-CFP
  • 技术参数:IC D-TYPE TRANSP 4:4 14-CFP
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93L14FMQB 技术参数详情:
  • 型号:93L14FMQB
  • 品牌:National Semiconductor (NS,美国国家半导体,已被TI收购)
  • 封装:14-CFP
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器
  • 描述:IC D-TYPE TRANSP 4:4 14-CFP
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 逻辑类型:D 型透明锁存器
  • 电路:4:4
  • 输出类型:三态,非反相
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 独立电路:1
  • 延迟时间 - 传播:45ns
  • 电流 - 输出高、低:400A,4.8mA
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:14-CFlatPack
  • 供应商器件封装:14-CFP
  • 93L14FMQB优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
TLC2272A-Q1:汽车类高级 LinCMOS 轨到轨运算放大器
TPS779:具有使能和复位延迟功能的 250mA、10V、低压降稳压器
LMV1091:具有噪声抑制功能的双输入麦克风前置放大器
LMZ10500:采用 3mm × 2.6mm 封装的 5.5V、0.5A 降压直流/直流电源模块
ADC12DJ5200RF:具有双通道 5.2GSPS 或单通道 10.4GSPS 的射频采样 12 位 ADC
SN74AHC573:具有三态输出的八路透明 D 型锁存器
TMS570LS3135:16/32 位 RISC 闪存 MCU,Arm Cortex-R4F,FlexRay
MSP430F1121A:具有 4KB 闪存、256B SRAM、计时器和比较器的 8MHz MCU
DS64BR401:具有均衡和去加重功能的 6.4Gbps 四路双向转接驱动器
TMP112:采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器
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