
- 制造厂商:TI
- 类别封装:数据采集 - 模拟前端(AFE),产品封装:135-BGA
- 技术参数:IC AFE 8 CHAN 12/14BIT 135NFBGA
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AFE5812ZCF 技术参数详情:
- 制造商产品型号:AFE5812ZCF
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC AFE 8 CHAN 12/14BIT 135NFBGA
- 产品系列:数据采集 - 模拟前端(AFE)
- 包装:托盘
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 位数:12,14
- 通道数:8
- 功率(W):180mW
- 电压-供电,模拟:1.7V ~ 1.9V,3.15V ~ 3.6V,5V
- 电压-供电,数字:1.7V ~ 1.9V
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:135-BGA
- AFE5812ZCF优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
ADC12L063:12 位、62MSPS 模数转换器 (ADC)
SN65MLVD202A:全双工 M-LVDS 收发器
BQ25600:具有电源路径和 OTG 且采用 WCSP 封装的 I2C 单节 3A 降压电池充电器
MSP430FE4242:具有 2 个 16 位 Σ-Δ ADC、128 段 LCD、12KB 闪存和 512B RAM 的 8MHz 计量 MCU
OPA375:单路、5.5V、10MHz、低噪声 (4.6nV/√Hz)、68mA 输出电流、RRO 运算放大器
UCC38084:具有可编程斜率补偿、3.5ms 软启动、4.3/4.1 UVLO、温度范围为 0°C 至 70°C 的电流模式推挽式 PWM
TSB41LV06A:IEEE 1394a 6 端口电缆收发器/仲裁器
TLIN2022A-Q1:具有显性状态超时故障保护功能的双路本地互连网络 (LIN) 收发器
CC2651R3SIPA:具有集成天线的 SimpleLink 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
MSP430F1611:具有 48KB 闪存、10KB SRAM、12 位 ADC、双通道 12 位 DAC、比较器、DMA 和 I2C/SPI/UART 的 8MHz MCU

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