
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 运算放大器评估板,封装:
- 技术参数:EVAL BOARD FOR AMC1311
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AMC1311EVM 技术参数详情:
- 型号:AMC1311EVM
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:
- 类目:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 运算放大器评估板
- 描述:EVAL BOARD FOR AMC1311
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 每 IC 通道数:1 - 单路
- 放大器类型:隔离
- 输出类型:差分
- 压摆率:-
- -3db 带宽:-
- 增益带宽积:-
- 电流 - 输出/通道:14mA
- 电流 - 供电(主 IC):7.1mA
- 电压 - 供电,单/双(±):3V ~ 5.5V
- 使用的 IC/零件:AMC1311
- 内含物:板
- AMC1311EVM优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
SN74ALVTH16821:具有三态输出的 2.5V/3.3V 20 位总线接口触发器
TRS3122E:具有逻辑电源引脚和 +/-15kV IEC-ESD 保护的 1.65V 至 5.5V 1Mbps RS-232 线路驱动器/接收器引脚
PTH03050W:具有自动跟踪功能的 6A 输出 3.3V 输入的非隔离宽调节模块
SN54HC153:双路 4 线路到 1 线路数据选择器/多路复用器
SN54HC166:并联负载 8 位移位寄存器
TMP122:采用 SOT-23 封装、具有 SPI 接口和警报功能的 ±1.5°C 数字温度传感器
TPS59650:双通道(三相 CPU/两相 GPU)SVID、D-CAP+ 降压控制器
DS14C89A:四路 CMOS 接收器
SN74LV165A:并联负载 8 位移位寄存器
TPS706:具有反向电流保护和使能功能的 150mA、超低 IQ、低压降稳压器

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