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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:评估板 - 扩展板,子卡,功能:分接板
  • 技术参数:BOOSTERPACK GPIO BREAKOUT
  • 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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BOOSTXL-IOBKOUT 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:BOOSTXL-IOBKOUT
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:BOOSTERPACK GPIO BREAKOUT
  • 系列:评估板 - 扩展板,子卡
  • 零件状态:有源
  • 平台:LaunchPad
  • 类型:连接性
  • 功能:分接板
  • 使用的IC零件:-
  • BOOSTXL-IOBKOUT优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
LMV774:四通道、低失调电压、低噪声、RRO 运算放大器
REF5025:2.5V、3Vpp/V 噪声、3ppm/°C 温漂、精密串联电压基准
ONET2804T:28Gbps 4 通道限幅跨阻放大器
SN74ALS577A:具有三态输出的八路边沿触发式 D 型触发器
TPS2379:具有外部栅极驱动器的 IEEE 802.3at PoE 高功率 PD 接口
TPS40077:采用 HTSSOP 封装、具有电压前馈的 4.5V 至 28V 同步降压控制器
LF412-N:Dual, 44-V, 4-MHz, high slew rate (15-V/s), In to V+, JFET-input op amp
LM392:双路低功耗比较器
TAS5825M:具有 192kHz 架构的 38W 立体声、65W 单声道、4.5V 至 26V、数字输入 D 类智能音频放大器
CSD17304Q3:采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、8.8mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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