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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:电源管理IC - 电池管理,产品封装:48-VFQFN
  • 技术参数:IC BATT MFUNC LI-ION 3-4C 48VQFN
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BQ6400RGZR 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:BQ6400RGZR
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC BATT MFUNC LI-ION 3-4C 48VQFN
  • 产品系列:电源管理IC - 电池管理
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:PowerPump
  • 零件状态:停产
  • 功能:多功能控制器
  • 电池化学成份:锂离子
  • 电池数:3 ~ 4
  • 故障保护:过流,超温,过/欠压,短路
  • 接口:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:48-VFQFN
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TMS320C6713B:C67x 浮点 DSP- 高达 300MHz、McBSP、16 位 EMIFA
SN54AC32:军用 4 通道、2 输入、2V 至 6V 或门
CSD17559Q5:采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、1.5mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TPS40303:具有 FSS 的 3V 至 20V、25A、300kHz 同步降压控制器
SN74AVC2T872:用于 IC-USB 接口的电压电平转换器
RF-HDT-DVBE:基于 Tag-it HF-I 标准芯片的 13.56MHz Overmolded 感应器
TPD3S713-Q1:TPD3S713-Q1
MSP430F5214:具有 128KB 闪存、8KB SRAM、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和 1.8V 双电源 I/O 的 25MHz MCU
SMOMAPL138B-HIREL:高可靠性产品低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 375MHz
CSD18511KTT:采用 D2PAK 封装的单路、2.6mΩ、40V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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