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- 制造厂商：TI
- 类别封装：射频收发器 IC，封装：64-VFQFN
- 技术参数：IC RF TXRX+MCU WIFI 64VFQFN
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CC3200R1M2RGC 技术参数详情：
- 制造商产品型号：CC3200R1M2RGC
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC RF TXRX+MCU WIFI 64VFQFN
- 系列：射频收发器 IC
- 零件状态：有源
- 类型：TxRx + MCU
- 射频系列/标准：WiFi
- 协议：802.11b/g/n
- 调制：DSSS，OFDM
- 频率：2.4GHz
- 数据速率（最大值）：54Mbps
- 功率-输出：18.3dBm
- 灵敏度：-95.7dBm
- 存储容量：256kB RAM，64kB ROM
- 串行接口：IC，IS，JTAG，SPI，UART
- GPIO：27
- 电压-供电：2.1V ~ 3.6V
- 电流-接收：53mA ~ 59mA
- 电流-传输：53mA ~ 59mA
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：64-VFQFN
- CC3200R1M2RGC优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
SN74LV373AT：具有三态输出的八路透明 D 型锁存器
REG71055：采用 ThinSOT-23 封装的 60mA、5.5V 降压/升压电荷泵
TPS3617-50：适用于 RAM 保持模式、具有电源故障输入指示功能和看门狗计时器的电池备份监控器
TPS54429E：具有 Eco-Mode 的 7V 至 18V 输入、4.5A 同步降压 DCAP2 模式转换器
TPA6100A2：50mW 立体声模拟输入耳机放大器
ISO7342C：低功耗、四通道、2/2、25Mbps 数字隔离器
CY74FCT191T：可预置同步 4 位二进制加/减计数器
CSD18543Q3A：采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、9.9mΩ、60V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TMS320C6655：高性能单核 C66x 定点和浮点 DSP- 高达 1.25GHz
TPA301：350mW 单声道 AB 类音频放大器
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