
- 制造厂商:TI
- 类别封装:逻辑 - 专用逻辑,产品封装:14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC DUAL COMPL PAIR W/INV 14SOIC
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CD4007UBMT 技术参数详情:
- 制造商产品型号:CD4007UBMT
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC DUAL COMPL PAIR W/INV 14SOIC
- 产品系列:逻辑 - 专用逻辑
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:4000B
- 零件状态:有源
- 逻辑类型:互补对及反相器
- 供电电压:3V ~ 18V
- 位数:3
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
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CD54HC157:高速 CMOS 逻辑四路 2 输入多路复用器
MSP430FG4616:具有 92KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、双通道 DAC、DMA、3 个运算放大器和 160 段 LCD 的 8MHz MCU
SN65DSI83:单通道 MIPI DSI 转单链路 LVDS 桥接器和 FlatLink 集成电路
TLE2071AM:Military-grade, single, 38-V, 10-MHz, 40-V/μs slew rate, 2-mV offset voltage, JFET-input op amp
OPA4202:高容性驱动 (25nF)、精密 (200uV)、低噪声 (9nV/rtHz)、超 β 四路运算放大器
TLV2463A-Q1:Automotive-grade, dual, 6-V, 6.4-MHz, 1.5-mV offset, RRIO operational amplifier with shutdown
REF3318:1.8V、30ppm/°C 温漂、3.9A、3 引脚 SOT-23、3 引脚 SC70、8 引脚 UQFN 电压基准
CC2652PSIP:具有集成式功率放大器的 SimpleLink 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
THS4503:高速全差分放大器
UC3611:具有 3A 峰值正向电流的四路肖特基二极管阵列

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