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- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：集成电路（IC） > 逻辑 > 移位寄存器，封装:16-SOIC
- 技术参数：IC SR PUSH-PULL 8BIT 16-SOIC
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CD74HC166MT 技术参数详情：
- 型号:CD74HC166MT
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:16-SOIC
- 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 移位寄存器
- 描述:IC SR PUSH-PULL 8BIT 16-SOIC
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- 逻辑类型:移位寄存器
- 输出类型:推挽式
- 元件数:1
- 每个元件位数:8
- 功能:并行或串行至串行
- 电压 - 供电:2V ~ 6V
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:16-SOIC
- CD74HC166MT优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
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