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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器,产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC BUFFER NON-INVERT 6V 16SOIC
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CD74HC365MT 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:CD74HC365MT
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC BUFFER NON-INVERT 6V 16SOIC
  • 产品系列:逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:74HC
  • 零件状态:有源
  • 逻辑类型:缓冲器,非反向
  • 元件数:1
  • 每个元件位数:6
  • 输入类型:-
  • 输出类型:三态
  • 电流-输出高、低:7.8mA,7.8mA
  • 电压-供电:2V ~ 6V
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
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UCC27524:具有 5V UVLO、使能功能和 1ns 延迟匹配的 5A/5A 双通道栅极驱动器
TMP708-Q1:具有引脚可选 10°C 和 30°C 迟滞的汽车级、±3°C 温度开关
TAS5705:具有扬声器 EQ 和 DRC 的 20W 立体声、8V 至 23V 电源电压、数字输入、开环 D 类音频放大器
AM2634:具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的四核 Arm Cortex-R5F MCU
OPA2141:双路、10MHz、单电源、低噪声、JFET 精密放大器
DS90UH929-Q1:具有 HDCP 的 720p FPD-Link III 串行器
TPS781:具有使能功能的 150mA、超低 IQ、低压降稳压器
CSD22206W:采用 1.5mm x 1.5mm WLP 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、5.7mΩ、-8V、P 沟道 NexFET 功率 MOSFET
MSP430G2121:具有 1KB 闪存、128B SRAM、SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
TS3DV20812:适用于 DVI 1.0/HDMI 1.2a 应用的 2.2Gbps 2 通道差动 1 至 2 和 2 至 1 多路复用器
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