产品参考图片
- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：集成电路（IC） > 逻辑 > 移位寄存器，封装:16-SOIC
- 技术参数：IC SR PUSH-PULL 8BIT 16-SOIC
- 丰富的TI公司产品，TI芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
CD74HC597M96E4 技术参数详情：
- 型号:CD74HC597M96E4
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:16-SOIC
- 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 移位寄存器
- 描述:IC SR PUSH-PULL 8BIT 16-SOIC
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 逻辑类型:移位寄存器
- 输出类型:推挽式
- 元件数:1
- 每个元件位数:8
- 功能:并行或串行至串行
- 电压 - 供电:2V ~ 6V
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:16-SOIC
- CD74HC597M96E4优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
INA2181-Q1：AEC-Q100、26V、双通道、双向、350kHz 电流感应放大器
REG102：具有使能功能的 250mA、10V、低压降稳压器
SN74LV11A-Q1：汽车类 3 通道、3 输入、2V 至 5.5V 与门
SN74HC684：8 位等值/幅度比较器
PCM1791A：113dB SNR 立体声 DAC（软件控制）
LM3102：同步 1MHz 2.5A 降压稳压器
TPS92638-Q1：具有 PWM 调光功能的汽车类 8 通道线性 LED 驱动器
LM675：功率运算放大器
CSD13380F3：采用 0.6mm x 0.7mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、76mΩ、12V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
SN74LV10A：3 通道、3 输入、2V 至 5.5V 与非门
丰富的可销售TI代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的TI代理