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- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：集成电路（IC） > 逻辑 > 缓冲器，驱动器，接收器，收发器，封装:16-SOIC
- 技术参数：IC BUFF 4.5V/5.5V 16-SOIC
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CD74HCT367M96 技术参数详情：
- 型号:CD74HCT367M96
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:16-SOIC
- 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 缓冲器，驱动器，接收器，收发器
- 描述:IC BUFF 4.5V/5.5V 16-SOIC
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 逻辑类型:缓冲器，非反向
- 元件数:2
- 每个元件位数:2，4（六角形）
- 输入类型:-
- 输出类型:三态
- 电流 - 输出高、低:4mA，4mA
- 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
- 工作温度:-55°C ~ 125°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:16-SOIC
- CD74HCT367M96优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
SN74AS280：9 位奇偶校验发生器/校验器
CD54HC4094：具有 3 级输出的高速 CMOS 逻辑 8 级移位和存储总线寄存器
CD4017B-MIL：具有 10 个解码输出的 CMOS 十进制计数器
SN74AVCH24T245：具有可配置电压转换和三态输出的 24 位双电源总线收发器
CD4510B：CMOS 可预置 BCD 加/减计数器
TPS65084：用于 Braswell 处理器的可编程中等输入电压范围电源管理 IC (PMIC)
CC2652RSIP：具有 352KB 内存的 SimpleLink 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
TPS706：具有反向电流保护和使能功能的 150mA、超低 IQ、低压降稳压器
MSP430F1121A：具有 4KB 闪存、256B SRAM、计时器和比较器的 8MHz MCU
CSD19531Q5A：采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、6.4mΩ、100V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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