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- 制造厂商：TI
- 类别封装：逻辑 - 移位寄存器，产品封装：16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 技术参数：IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC
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CD74HCT670M96 技术参数详情：
- 制造商产品型号：CD74HCT670M96
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC
- 产品系列：逻辑 - 移位寄存器
- 包装：卷带（TR）
- 系列：74HCT
- 零件状态：停产
- 逻辑类型：寄存器文件
- 输出类型：三态
- 元件数：1
- 每个元件位数：4
- 功能：通用
- 电压-供电：4.5V ~ 5.5V
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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