
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块,封装:64-LQFP(10x10)
- 技术参数:IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP
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DBB03AIPM 技术参数详情:
- 型号:DBB03AIPM
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:64-LQFP(10x10)
- 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
- 描述:IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 功能:用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC
- 频率:-
- 射频类型:-
- 辅助属性:用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:64-LQFP
- 供应商器件封装:64-LQFP(10x10)
- DBB03AIPM优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
PCM4202:118dB SNR 立体声音频 ADC
TS3V713EL:具有电平转换器和的 5V、1:2 (SPDT)、7 通道 VGA SPDT 开关(引脚排列类型 2)
SN75112:双路线路驱动器
TPS22964C:具有输出放电功能的 5.5V、3A、14mΩ 负载开关
DS90UR907Q-Q1:5 - 65MHz 24 位色彩 FPD 链接至 FPD-Link II 转换器
SN74LVC138A:3 线至 8 线解码器/多路解复用器
DRV8850:7-V, 8-A H-bridge motor driver with LDO and current feedback
TLC339:四路微功耗 LinCMOS 比较器
TLE2072A-Q1:Automotive-grade, dual, 38-V, 10-MHz, 40-V/μs slew rate, 2-mV offset voltage, JFET-input op amp
REF3030:采用 3 引脚 SOT-23 封装的 3V、50ppm/°C、50A 输入串联(带隙)电压基准

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