
- 制造厂商:TI
- 类别封装:评估和演示板及套件,功能:投影 DLP
- 技术参数:EVAL KIT HUD ELECTRONICS-GEN 2.0
- 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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DLP5530PROJQ1EVM 技术参数详情:
- 制造商产品型号:DLP5530PROJQ1EVM
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:EVAL KIT HUD ELECTRONICS-GEN 2.0
- 系列:评估和演示板及套件
- 零件状态:有源
- 类型:参考设计
- 功能:投影 DLP
- 嵌入式:-
- 使用的IC零件:DLP5530
- 主要属性:-
- DLP5530PROJQ1EVM优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
LM5181:65-VIN no-opto flyback converter with 100-V, 0.75-A integratedMOSFET
CSD18511KCS:采用 TO-220 封装的单路、2.6mΩ、40V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
OPA699M:增益 +4 稳定宽带限压放大器
TPA3117D2:带 SpeakerGuard、支持无滤波器操作的 15W 立体声、8V 至 26V 电源电压、模拟输入 D 类音频放大器
TPS2511-Q1:汽车类 USB 专用充电端口控制器和限流电源开关
CD4068B:CMOS 8 输入与非/与门
SN74LVC2G74-EP:具有清零和预置端的增强型产品单路正边沿触发式 D 型触发器
LP3995:具有主动输出放电和旁路功能的 150mA、低压降稳压器
CC2652P7:具有集成式功率放大器的 SimpleLink Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存
SN74ALS1034:6 通道、4.5V 至 5.5V 双极缓冲器

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