
- 制造厂商:TI
- 类别封装:专用 IC,产品封装:355-BCLGA
- 技术参数:IC DIG MICROMIRROR DEV 355CLGA
- 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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DLP9000XBFLS 技术参数详情:
- 制造商产品型号:DLP9000XBFLS
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC DIG MICROMIRROR DEV 355CLGA
- 产品系列:专用 IC
- 包装:托盘
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 类型:数字微镜芯片(DMD)
- 应用:3D,医疗成像
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:355-BCLGA
- DLP9000XBFLS优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
CSD85301Q2:采用 2mm x 2mm SON 封装、具有栅极 ESD 保护的双路、27mΩ、20V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
BQ24022:采用 QFN-11 封装、具有充电使能和电源正常指示的双输入 USB/交流适配器单节锂离子电池充电器
OPA657:1.6GHz、低噪声、FET 输入运算放大器
MSP430G2513:具有 16KB 闪存、512B SRAM、比较器、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
MSP430FR69721:具有 64KB FRAM、2KB SRAM、LCD、AES、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
THVD1439:具有集成 4kV IEC 浪涌和 IEC ESD/EFT 保护的 3.3V 至 5V 250Kbps RS-485 收发器
BQ24075-Q1:具有电源路径、符合汽车标准的 4.2V VBAT 独立型单节 1.5A 线性电池充电器
SN74AHCT16374:具有三态输出的 16 位边沿 D 类触发器
TMP432:具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的双路远程和本地温度传感器
TPS2547:具有负载检测功能的 USB 充电端口控制器和 3A 电源开关

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