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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:135-BGA 模块,产品封装:135-BGA 模块
  • 技术参数:IC INTFACE SPECIALIZED 135FCBGA
  • 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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DS250DF810ABVT 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:DS250DF810ABVT
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 135FCBGA
  • 产品系列:接口 - 专用
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 应用:重计时器
  • 接口:-
  • 电压-供电:-
  • 产品封装:135-BGA 模块
  • 供应商器件封装:135-FCBGA(13.1x8.1)
  • DS250DF810ABVT优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
LMX2571:具有移频键控 (FSK) 调制功能的 1.34GHz、低功耗、极端温度 RF 合成器
TPD12S015:具有升压转换器、I2C 电平转换器和高速 ESD 钳位的 HDMI 配套芯片
ISO7342-Q1:汽车类低功耗、四通道、2/2、25Mbps 数字隔离器
TPS61175:具有软启动功能和可编程开关频率的 3A、40V 高压升压转换器
THS4211:具有关断模式的超低失真、高速运算放大器
SN74ALS323:具有同步清零功能和三态输出的 8 位通用移位/存储寄存器
TMUX1237:在切换输入时无过冲的 5V、2:1 (SPDT) 通用开关
SN74F1056:8 位肖特基势垒二极管总线终端阵列
ADC081S051:配备 SPI 的 8 位、500kSPS、单通道 SAR ADC
TPS65911:具有 4 个直流/直流转换器、9 个 LDO 和 RTC 的集成电源管理 IC (PMIC)
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