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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:RF IC和模块,封装:484-BBGA
  • 技术参数:IC DGTL DOWN/UP CONV 484BGA
  • 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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GC6016IZEV 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:GC6016IZEV
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC DGTL DOWN/UP CONV 484BGA
  • 系列:RF IC和模块
  • 包装:散装
  • 零件状态:停产
  • 功能:数字式信号处理器
  • 频率:-
  • 射频类型:LTE,TDS-CDMA,W-CDMA
  • 辅助属性:升/降频器
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:484-BBGA
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MSP430G2352:具有 4KB 闪存、256B SRAM、10 位 ADC、比较器、SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
ISOW7741:具有集成电源的低辐射、低纹波、四通道、3/1、增强型数字隔离器
LM22673-Q1:具有可调软启动和限流的 3A SIMPLE SWITCHER 降压稳压器
SN65LBC175A:四路 RS-485 差分线路接收器
BQ25172:采用 QFN 封装的 0.8A、1 至 6 节镍氢电池独立线性充电器
TMS320F28052-Q1:具有 60MHz 频率、64KB 闪存、PGA、3.75MSPS ADC 的汽车类 C2000 32 位 MCU
UCC38084:具有可编程斜率补偿、3.5ms 软启动、4.3/4.1 UVLO、温度范围为 0°C 至 70°C 的电流模式推挽式 PWM
DS90LV004:具有预加重功能的 4 通道 LVDS 缓冲器/中继器
TMS320C5534:低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 100MHz、USB、LCD 接口
TPS1HA08-Q1:具有可选择电流限制的 40V、8mΩ、汽车类单通道智能高侧开关
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