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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:评估板 - 传感器,传感器类型:湿度,温度
  • 技术参数:EVAL MODULE FOR HDC1050
  • 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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HDC1050EVM 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:HDC1050EVM
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:EVAL MODULE FOR HDC1050
  • 系列:评估板 - 传感器
  • 零件状态:停产
  • 传感器类型:湿度,温度
  • 感应范围:-
  • 接口:IC
  • 灵敏度:-
  • 电压-供电:5V,USB
  • 嵌入式:是,MCU,16 位
  • 所含物品:板
  • HDC1050EVM优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
DAC121C085:具有 I2C 兼容接口和外部参考的 12 位微功耗 DAC
OPA378:低噪声、900kHz、RRIO 零漂移系列的精密运算放大器
DP83848J:采用 40 引脚 QFN 封装且具有商业级温度范围的 10/100Mbps 以太网 PHY 收发器
MSP430G2132:具有 1KB 闪存、128B SRAM、10 位 ADC、SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
LM193:军用级双路标准比较器
LMZ31506:采用 9x15x2.8mm QFN 封装的 4.5V 至 15V、6A 降压电源模块
TCA8418E:具有中断、复位和 80 键支持的 18 位 1.65 至 3.6V 1MHz I2C/SMBus 键盘扫描仪
SMOMAPL138B-HIREL:高可靠性产品低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 375MHz
SN74AUP2G06:具有漏极开路输出的 2 通道、0.8V 至 3.6V 低功耗反相器
AM6528:Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F、千兆位 PRU-ICSS、3D 图形
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