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  • 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
  • 类别封装:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 传感器评估板,封装:
  • 技术参数:HDC2022 TEMPERATURE AND HUMIDITY
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HDC2022EVM 技术参数详情:
  • 型号:HDC2022EVM
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:
  • 类目:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 传感器评估板
  • 描述:HDC2022 TEMPERATURE AND HUMIDITY
  • 系列:-
  • 包装:盒
  • 产品状态:在售
  • 传感器类型:湿度,温度
  • 感应范围:-20°C 至 70°C,0 至 100% RH
  • 接口:I2C
  • 灵敏度:-
  • 电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
  • 嵌入式:是
  • 内含物:板
  • 使用的 IC/零件:HDC2022
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TLV751:500mA、低 IQ、高 PSRR、可调节、双通道低压降 (LDO) 稳压器
LMK03200:具有集成 VCO 的精密 0 延迟时钟调节器
SMJ320VC33:军用级 C33 浮点 DSP - 陶瓷封装
TMP123:具有 SPI 接口和 -55 至 125°C 工作温度范围的 ±1.5°C 2.7V 至 5.5V 数字温度传感器
MSP430FR6045:具有 128KB FRAM、LCD、12 位高速 8MSPS Σ-Δ ADC 和集成传感器 AFE 的 16MHz MCU
AMC1303M2520:具有 20MHz 内部时钟的 ±250mV 输入、精密电流检测增强型隔离式调制器
TUSB213:具有直流升压功能的 USB 2.0 高速信号调节器
CY74FCT374T:具有三态输出的八路 D 类寄存器
INA199-Q1:AEC-Q100、26V、双向电流感应放大器
CD54HCT08:具有 TTL 兼容型 CMOS 输入的军用 4 通道、2 输入、4.5V 至 5.5V 与门
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